[发明专利]提高帕尔贴制冷效率的方法、装置、介质、设备及仪器有效

专利信息
申请号: 202111522317.8 申请日: 2021-12-13
公开(公告)号: CN114294856B 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 吴世同 申请(专利权)人: 迈克医疗电子有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B49/00;G01K13/00
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 胡晓男;吴昊
地址: 611731 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 提高 帕尔 制冷 效率 方法 装置 介质 设备 仪器
【权利要求书】:

1.一种提高帕尔贴制冷效率的方法,其特征在于,包括:

实时获取帕尔贴元件的热面温度和冷面温度;

通过控制所述帕尔贴元件的工作或停止工作,使所述帕尔贴元件热面升温或降温,以将所述热面温度控制在预设温度上限与预设温度下限之间,直至所述冷面温度达到目标温度;

其中,所述预设温度下限根据前一周期内所述帕尔贴元件的工作时长和停止时长动态调整;

所述通过控制所述帕尔贴元件的工作或停止工作,使所述帕尔贴元件热面升温或降温,包括:

确定所述热面温度是否高于所述预设温度上限;

若所述热面温度高于所述预设温度上限,则控制所述帕尔贴元件停止工作,使热面开始降温,并开始记录当前周期的停止时长;

确定所述热面温度是否低于所述预设温度下限;

若所述热面温度低于所述预设温度下限,则控制所述帕尔贴元件开始工作,使热面开始升温,并开始记录当前周期的工作时长;

根据当前所述停止时长和所述工作时长确定下一周期的预设温度下限。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述预设温度下限、所述预设温度上限小于所述帕尔贴元件热面的最高温度。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据当前所述停止时长和所述工作时长确定下一周期的预设温度下限,包括:

计算当前周期所述帕尔贴元件的停止时长与工作时长的比值;

若所述比值小于预设比值,则计算当前周期的预设温度下限与预设步长的差值,作为下一周期的预设温度下限;

若所述比值不小于预设比值,则计算当前周期的预设温度下限与预设步长的和,作为下一周期的预设温度下限。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述通过控制所述帕尔贴元件的工作或停止工作,使所述帕尔贴元件热面升温或降温,还包括:

确定预设温度下限与所述热面温度之间的第一差值是否大于所述冷面的目标温度;

响应于所述第一差值大于所述冷面的目标温度,则执行所述确定所述热面温度是否高于所述预设温度上限的步骤。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述通过控制所述帕尔贴元件的工作或停止工作,使所述帕尔贴元件热面升温或降温,还包括:

响应于所述第一差值不大于所述冷面的目标温度,则确定所述冷面温度与所述冷面的目标温度之间的第二差值是否小于预设阈值;

响应于所述第二差值小于所述预设阈值,则执行所述确定所述热面温度是否高于所述预设温度上限的步骤。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过调节占空比来控制所述帕尔贴元件的工作或停止工作;

所述通过调节占空比来控制所述帕尔贴元件的工作或停止工作,包括:

调节占空比为0时,控制所述帕尔贴元件停止工作;

调节占空比为1时,控制所述帕尔贴元件工作。

7.一种提高帕尔贴制冷效率的装置,其特征在于,包括:

获取模块,用于实时获取帕尔贴元件的热面温度和冷面温度;

控制模块,用于通过控制所述帕尔贴元件的工作或停止工作,使所述帕尔贴元件热面升温或降温,以将所述热面温度控制在预设温度上限与预设温度下限之间,直至所述冷面温度达到目标温度;

其中,所述预设温度下限根据前一周期内所述帕尔贴元件的工作时长和停止时长动态调整;

所述控制模块通过控制所述帕尔贴元件的工作或停止工作,使所述帕尔贴元件热面升温或降温,包括:

确定所述热面温度是否高于所述预设温度上限;

若所述热面温度高于所述预设温度上限,则控制所述帕尔贴元件停止工作,使热面开始降温,并开始记录当前周期的停止时长;

确定所述热面温度是否低于所述预设温度下限;

若所述热面温度低于所述预设温度下限,则控制所述帕尔贴元件开始工作,使热面开始升温,并开始记录当前周期的工作时长;

根据当前所述停止时长和所述工作时长确定下一周期的预设温度下限。

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