[发明专利]一种热收缩复合集流体及其应用

权利要求书

1.一种热收缩复合集流体，其特征在于，该集流体包括聚合物支撑层(001)以及位于聚合物支撑层(001)两侧的导电金属层(002)。

2.根据权利要求1所述的一种热收缩复合集流体，其特征在于，所述聚合物支撑层(001)的材质包括聚对苯二甲酸乙二醇酯热收缩膜、多层共挤聚烯烃收缩膜、双向拉伸聚丙烯薄膜热收缩型薄膜、聚氯乙烯热收缩膜、聚乙烯热收缩膜或定向聚苯乙烯收缩膜。

3.根据权利要求1所述的一种热收缩复合集流体，其特征在于，所述聚合物支撑层(001)的热收缩温度T1为110℃≤T1≤130℃；在低于热收缩温度时，热收缩量S1≤2％，在大于热收缩温度时，极片长度方向S2≥20％，宽度方向S2≥50％。

4.根据权利要求1所述的一种热收缩复合集流体，其特征在于，所述导电金属层(002)的材质包括常用金属、导电聚合物、碳基导电材料。

5.根据权利要求1所述的一种热收缩复合集流体，其特征在于，该集流体还包括保护层，该保护层位于导电金属层(002)的一侧或两侧，具体包括靠近聚合物支撑层(001)的下保护层(003)和/或远离聚合物支撑层(001)的上保护层(004)。

6.根据权利要求5所述的一种热收缩复合集流体，其特征在于，所述的保护层包括金属保护层或金属氧化物保护层，所述金属保护层的材料包括镍、铬、镍基合金或铜基合金中的至少一种；所述金属氧化物保护层的材料包括氧化铝、氧化钴、氧化铬或氧化镍中的至少一种。

7.根据权利要求1或5所述的一种热收缩复合集流体，其特征在于，该集流体还包括导电底涂层(005)，该导电底涂层(005)位于集流体表面，导电底涂层(005)的单面厚度H为0.1-5μm。

8.根据权利要求7所述的一种热收缩复合集流体，其特征在于，所述的导电底涂层(005)的原材料包括重量百分含量为10-99％的导电材料和1-90％的粘结剂；

所述的导电材料包括导电碳材料或金属材料中的至少一种；所述的粘结剂包括丁苯橡胶，油性聚偏氟乙烯，聚偏氟乙烯共聚物、羧甲基纤维素钠，聚苯乙烯，聚丙烯酸，聚四氟乙烯，聚丙烯腈、聚酰亚胺、水性PVDF、聚氨酯、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸-聚丙烯腈共聚物、聚丙烯酸酯-聚丙烯腈共聚物中的至少一种。

9.一种如权利要求1-8任一项所述热收缩复合集流体的应用，其特征在于，该集流体用于制备正极极片，制备方法为：在集流体上涂布正极活性材料层(006)。

10.根据权利要求9所述的一种热收缩复合集流体的应用，其特征在于，所述正极活性材料层(006)的原材料包括正极活性材料、导电剂和PVDF。