[发明专利]一种反应腔设备在审
申请号: | 202111523715.1 | 申请日: | 2021-12-14 |
公开(公告)号: | CN114203609A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 魏有雯;吴凤丽;汤雨竹 | 申请(专利权)人: | 拓荆科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 陕芳芳 |
地址: | 110170 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 反应 设备 | ||
本申请公开一种反应腔设备,其腔室内设有加工待加工件的加工位,包括同心设置的至少两个传送装置,所述传送装置均设有多个支撑部,所述加工位位于相邻两个所述传送装置之间;且相邻两个所述传送装置中,位于外侧的所述传送装置的至少一个所述支撑部与位于内侧的所述传送装置的至少一个所述支撑部组成一个支撑所述待加工件的支撑位,所有所述传送装置的所述支撑部均能够同心旋转。本申请中,反应腔设备的加工位分布于相邻两个传送装置之间,位于外侧的传送装置的支撑部,与位于内侧的传送装置的支撑部沿径向具有间距,这样支持待加工件的支撑部无需位于整个加热盘的上方,从而减少产生污染颗粒的概率,保障待加工件的加工品质。
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域,具体涉及一种反应腔设备。
背景技术
晶圆需要在反应腔的腔室内进行加热,腔室底壁设有多个沿周向分布的加热盘,晶圆可传递到加热盘的位置进行加热。
为了传递晶圆,在腔室底壁的中部设有传片装置,传片装置包括多个沿径向延伸的支撑臂,每个支撑臂用于支撑一个晶圆,晶圆需要位于加热盘的上方,则每个支撑臂需要延伸到加热盘的上方,横跨整个加热盘,这样支撑臂很可能污染加热盘,从而影响晶圆的品质。
发明内容
本申请提供一种反应腔设备,其腔室内设有加工待加工件的加工位,包括同心设置的至少两个传送装置,所述传送装置均设有多个支撑部,所述加工位位于相邻两个所述传送装置之间;且相邻两个所述传送装置中,位于外侧的所述传送装置的至少一个所述支撑部与位于内侧的所述传送装置的至少一个所述支撑部组成一个支撑所述待加工件的支撑位,所有所述传送装置的所述支撑部均能够同心旋转。
在一种具体实施方式中,所示支撑位包括三个所述支撑部,其中两个所述支撑部位于外侧,另一个所述支撑部位于内侧。
在一种具体实施方式中,所述支撑部设有台阶部,所述台阶部的台阶面用于支撑待加工件,所述台阶部的台阶侧壁为导向斜面。
在一种具体实施方式中,所述反应腔设备包括三个或以上的所述传送装置,位于两个所述传送装置之间的传送装置,包括一组位于内侧以用于和内侧所述传送装置配合形成支撑位的支撑部,以及位于外侧以用于和外侧所述传送装置配合形成支撑位的支撑部,且位于内侧的所述支撑部和位于外侧的所述支撑部能够同步旋转或各自独立旋转。
在一种具体实施方式中,所述反应腔设备的腔室底壁设有第一环形槽,位于最内侧的所述传送装置设于所述腔室底壁的中部,其他所述传送装置安装于对应的所述第一环形槽。
在一种具体实施方式中,设于所述第一环形槽中的所述传送装置,包括环形安装座,所述环形安装座开设有槽口朝向远离所述腔室底壁方向的第二环形槽,所述环形安装座与所述第一环形槽密封连接;所述第二环形槽内配设有环形转轴,所述环形转轴和所述第二环形槽之间填充有磁流体,所述支撑部设于所述环形转轴;还包括第一旋转驱动装置,所述第一旋转驱动装置用于所述环形转轴转动。
在一种具体实施方式中,还包括第一传动部,所述第一环形槽的底部设有开口,所述第一传动部和所述环形转轴中任一者可穿过所述开口以建立二者的连接,所述第一旋转驱动装置通过驱动所述第一传动部旋转以带动所述环形转轴旋转。
在一种具体实施方式中,所述第一传动部为齿轮,所述环形转轴的底部沿其环向设有能够与所述齿轮啮合的轮齿。
在一种具体实施方式中,所述开口的径向两侧均设有第一波纹管,且所述第一波纹管位于所述环形安装座的底部与所述第一环形槽的底部之间,所述环形安装座通过所述第一波纹管密封连接于所述第一环形槽;
还包括升降驱动装置和第二传动部,所述第二传动部和所述环形安装座中任一者穿过所述开口以建立二者的连接,所述升降驱动装置通过驱动所述第二传动部升降以带动所述环形安装座升降。
在一种具体实施方式中,所述第一传动部为齿轮,所述环形转轴的底部沿其环向设有能够与所述齿轮啮合的轮齿;
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