[发明专利]一种铜排电镀锡槽在审
申请号: | 202111524017.3 | 申请日: | 2021-12-13 |
公开(公告)号: | CN114182336A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 胡良;王海波 | 申请(专利权)人: | 胡良 |
主分类号: | C25D21/10 | 分类号: | C25D21/10;C25D21/12;C25D17/08;C25D17/00;C25D7/00 |
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地址: | 232000 安徽省淮*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜排电 镀锡 | ||
本发明涉及铜排电镀技术领域,具体的说是一种铜排电镀锡槽,包括电镀槽、转轴、转盘、辅助电镀机构、下料机构、电镀液收集机构。所述电镀槽的一侧固定连接有电机,电镀槽的内部转动连接有转轴,转轴与电机的输出端固定连接,转轴上在靠近电机的位置固定连接有转盘,转盘远离电机的一侧固定连接有若干个辅助电镀机构。所述辅助电镀机构包括支架、活动架、主动滚筒、从动滚筒、传动电动伸缩杆、齿条、齿轮。通过设置辅助电镀机构,有利于提高对铜排的电镀效果,使得铜排的表面所有位置都会被镀上锡层。通过设置下料机构和电镀液收集机构,有利于实现自动下料,对铜排上残留的电镀液进行收集。
技术领域
本发明涉及铜排电镀技术领域,具体的说是一种铜排电镀锡槽。
背景技术
铜排表面镀锡,目的是为了防止铜排氧化和改善铜排连接的接触面。铜排电镀时需要将铜排全部淹没在电镀液中,然后通电进行电镀。
现有的铜排电镀锡槽在对铜排进行电镀时,需要先利用夹持部件将铜排固定,然后浸没在电镀液中,但是在固定铜排之后,铜排上与夹持部件的接触点无法与电镀液接触,或者与电镀液的接触不充分,最终会导致铜排上这一部分表面无法被电镀上锡层,或者镀锡的效果不佳。
发明内容
针对现有技术中的问题,本发明提供了一种铜排电镀锡槽。可以解决现有的铜排在电镀过程中,铜排上与夹持部件的接触点无法与电镀液接触,或者与电镀液的接触不充分的技术问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种铜排电镀锡槽,包括电镀槽、转轴、转盘、辅助电镀机构、下料机构、电镀液收集机构,所述电镀槽的一侧固定连接有电机,电镀槽的内部转动连接有转轴,转轴与电机的输出端固定连接,转轴上在靠近电机的位置固定连接有转盘,转盘远离电机的一侧固定连接有若干个辅助电镀机构,电镀槽远离电机的一侧固定连接有支台,支台与辅助电镀机构之间安装有下料机构,下料机构与转轴之间安装有电镀液收集机构。
所述辅助电镀机构包括支架、活动架、主动滚筒、从动滚筒、传动电动伸缩杆、齿条、齿轮,转盘远离电机的一侧沿转盘的圆周方向均匀设置有若干个支架,支架与转盘固定连接且靠近转盘的外缘,支架靠近转盘的圆心的一端转动连接有活动架,活动架内沿活动架的长度方向均匀设置有若干个从动滚筒,从动滚筒与活动架转动连接,支架远离活动架的一端均匀设置有若干个主动滚筒,主动滚筒与支架转动连接,且主动滚筒与从动滚筒平行,主动滚筒的一端伸入支架的内部并固定连接有齿轮,支架的内部一端固定连接有传动电动伸缩杆,传动电动伸缩杆的输出端与齿轮相对并固定连接有齿条,齿条与齿轮相啮合。
具体的,所述下料机构包括锁定架、滑动磁铁、固定磁铁、开锁电动伸缩杆、挡杆、滑道、收集箱、滚轮,支架与活动架相对的一侧固定连接有挡杆,挡杆靠近活动架与支架的转动连接处,支架远离挡杆的一端固定连接有锁定架,活动架与支架相对的一侧固定连接有固定磁铁,且固定磁铁靠近锁定架,锁定架相对于固定磁铁的一侧固定连接有开锁电动伸缩杆,开锁电动伸缩杆靠近固定磁铁的一端固定连接有滑动磁铁。
具体的,所述电镀槽的顶部靠近支台的一端固定连接有滑道,滑道靠近辅助电镀机构的一端高于滑道靠近支台的一端,支台的顶端设置有收集箱,收集箱的底部四周均转动连接有滚轮,收集箱通过滚轮与支台滑动连接。
具体的,所述电镀液收集机构包括缓冲漏板、滑柱、弹簧、连杆、涡轮、蜗杆,收集箱的内部底端固定连接有四个滑柱,四个滑柱分布于收集箱的内部四角,滑柱上套接有弹簧,弹簧的底端与收集箱固定连接,滑柱的顶部滑动连接有缓冲漏板,弹簧的顶端与缓冲漏板的底端固定连接。
具体的,所述转轴靠近收集箱的一端固定连接有蜗杆,电镀槽的内部在靠近蜗杆的下方处转动连接有涡轮,涡轮与蜗杆传动连接,涡轮的一端面铰接有连杆的一端,铰接处靠近涡轮的外缘,连杆的另一端与收集箱铰接。
具体的,所述收集箱的底部一侧设置有阀门,阀门远离电镀槽。
本发明的有益效果:
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