[发明专利]一种聚氨酯压敏胶保护膜及其制备方法有效
申请号: | 202111525139.4 | 申请日: | 2021-12-14 |
公开(公告)号: | CN114133909B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 方友;池全超;陈小聪;梁书泉;何志球 | 申请(专利权)人: | 广东弘擎电子材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J175/08 | 分类号: | C09J175/08;C09J7/25;C09J7/38;C08G18/66;C08G18/32;C08G18/48 |
代理公司: | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人: | 姚伟旗 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 聚氨酯 压敏胶 保护膜 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及压敏胶保护膜技术领域,特别是涉及一种聚氨酯压敏胶保护膜的制备方法,包括如下步骤:S1、制备双羟基硅烷偶联剂;S2、制备双羟基硅烷偶联剂扩链的聚氨酯压敏胶;S3、制备双羟基硅烷偶联剂扩链的聚氨酯压敏胶保护膜。本发明提供一种聚氨酯压敏胶保护膜,其具有180°剥离力稳定、耐水解、耐高温的特点。
技术领域
本发明涉及压敏胶保护膜技术领域,特别是涉及一种聚氨酯压敏胶保护膜及其制备方法。
背景技术
在保护膜用压敏胶领域,胶粘剂的类型大致可分三类:聚丙烯酸酯类、聚氨酯类及有机硅类,三者进行对比:聚丙烯酸酯分子链主链为C-C单键,耐候性较好,但对温度敏感,“热粘冷脆”,用作保护膜时,为了追求低剥离力,往往添加大量的交联剂,使聚合物储能模量过高,导致保护膜有粉屑;硅胶类胶粘剂的耐温、耐候性较好,但其价格相对昂贵,限制了其进一步应用;聚氨酯类分子主链为软硬段交替的-(A-B)n-型嵌段结构,相比普通自由基聚合得到的分子链无规的聚丙烯酸酯,聚氨酯分子结构更明确,且由于含有聚醚的C-O-C结构,分子链更加柔软,克服了聚丙烯酸酯刮擦有粉屑的弊病,同时又比硅胶具备价格优势。然而,聚氨酯类压敏胶不免也存在一些缺陷,由于其分子结构中含有大量的氨基甲酸酯结构,导致其易水解,由其制作的保护膜在高温高湿环境中(85℃,85%RH)容易出现白雾或有油状物析出,残留在被保护材料表面,失去“保护”这一概念。
在现有方法中,往往通过物理共混一些碳化二亚胺类水解稳定剂,抑制水解,这样一来,却影响了聚氨酯压敏胶的其他性能,例如涂膜的外观发黄、有异味。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种聚氨酯压敏胶保护膜,其具有180°剥离力稳定、耐水解、耐高温的特点。
本发明还提供一种聚氨酯压敏胶保护膜的制备方法。
本发明采用如下技术方案:
一种聚氨酯压敏胶保护膜的制备方法,包括如下步骤:
S1、制备双羟基硅烷偶联剂:将多元醇、含异氰酸酯基团的硅烷偶联剂、催化剂I加到反应容器中,升温到50℃~70℃,机械搅拌,反应5~10小时,得到双羟基硅烷偶联剂;
S2、制备双羟基硅烷偶联剂扩链的聚氨酯压敏胶:将溶剂、多元醇、二异氰酸酯、步骤S1制备的双羟基硅烷偶联剂加入反应容器中,抽真空通氮气循环3次后置于油浴锅中70℃~80℃反应;反应结束后,得到分子主链为氨基甲酸酯结构,侧链含活性硅氧烷基团的聚氨酯压敏胶;
S3、制备双羟基硅烷偶联剂扩链的聚氨酯压敏胶保护膜:将催化剂II、固化剂加入到步骤S2制备的聚氨酯压敏胶中,搅拌均匀,经涂布装置均匀涂布在50μm PET膜上,然后再经过80℃-120℃程序升温装置烘烤2min,后期60℃熟化三天,制得聚氨酯压敏胶保护膜。
对上述技术方案的进一步改进为,在所述步骤S1中,所述多元醇为三羟甲基丙烷、丙三醇、三乙醇胺、聚酯三元醇、聚醚三元醇中的一种或几种;所述含异氰酸酯基团的硅烷偶联剂为3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或几种。
对上述技术方案的进一步改进为,在所述步骤S1中,所述催化剂I为咪唑、2-甲基咪唑、三甲胺、三乙胺中的一种或几种。
对上述技术方案的进一步改进为,在所述步骤S1中,所述多元醇与含异氰酸酯基团的硅烷偶联剂的摩尔比为1:1;所述催化剂I的用量为多元醇与含异氰酸酯基团硅烷偶联剂的质量总量的0.1%~0.3%。
对上述技术方案的进一步改进为,在所述步骤S2中,所述溶剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、环己烷、甲苯中的一种或几种;所述溶剂的用量为聚氨酯压敏胶粘剂的质量总量的10%~50%。
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