[发明专利]一种智能化SMD晶振品控检测专用设备及其工作方法

权利要求书

1.一种智能化SMD晶振品控检测专用设备，其特征在于，包括：Z向移动装置，X向移动装置，Y向移动装置、第一开盖组件、第二开盖组件；

X向、Y向、Z向相互垂直，Z向表示竖直方向，X向、Y向均为水平方向；X向表示打磨方向，Y向表示粗磨-精磨-胶带的方向；

所述Z向移动装置用于驱动所述第一开盖组件上下移动；

所述X向移动装置用于带动所述第二开盖组件沿着X向移动；

所述Y向移动装置用于带动所述第二开盖组件以及X向移动装置沿着Y向移动；

其中，第一开盖组件包括，打磨材料固定器、Z向连接固定机构、低目磨石、高目磨石、胶带；低目磨石、高目磨石、胶带设置在打磨材料固定器的下方；

第二开盖组件，包括：SMD晶振放置治具；

第二开盖组件设置在第一开盖组件的下方；

第二开盖组件还包括：治具固定机构；所述治具固定机构包括：法兰盘以及竖向筒体；所述竖向筒体与SMD晶振放置治具的形状大小适配；

所述SMD晶振放置治具与所述治具固定机构采用可拆卸连接设计：所述治具固定机构的竖向筒体内表面设置有螺纹，所述SMD晶振放置治具的外表面设置螺纹，所述SMD晶振放置治具与所述治具固定机构之间采用螺纹连接固定。

2.根据权利要求1所述的一种智能化SMD晶振品控检测专用设备，其特征在于，所述低目磨石、高目磨石、胶带平行布置在打磨材料固定器的下方，打磨材料固定器在X向的两端设置有L型承接台阶，“低目磨石、高目磨石、胶带”放置于打磨材料固定器的下表面、L型承接台阶之间。

3.根据权利要求1所述的一种智能化SMD晶振品控检测专用设备，其特征在于，第二开盖组件还包括：产品固定片，所述产品固定片设置有放置SMD晶振的凹槽；所述产品固定片与SMD晶振放置治具采用可拆卸连接固定在一起；所述产品固定片放置固定在SMD晶振放置治具的上方。

4.根据权利要求1所述的一种智能化SMD晶振品控检测专用设备，其特征在于，Z向移动装置包括，立柱、Z向移动驱动机构、Z向轨道；所述Z向轨道设置在所述立柱上，所述Z向移动驱动机构与所述第一开盖组件连接，通过Z向移动驱动机构来控制第一开盖组件沿着Z向移动。

5.根据权利要求4所述的一种智能化SMD晶振品控检测专用设备，其特征在于，所述X向移动装置包括：上承载板、X向移动驱动机构、X向轨道，所述X向移动驱动机构与所述上承载板连接，所述X向移动驱动机构驱动上承载板沿着X向移动；所述上承载板上设置有与所述X向轨道配合的凹槽。

6.根据权利要求5所述的一种智能化SMD晶振品控检测专用设备，其特征在于，所述Y向移动装置包括：中承载板、Y向移动驱动机构、Y向轨道，所述Y向移动驱动机构与所述中承载板连接，所述Y向移动驱动机构驱动中承载板沿着Y向移动；所述中承载板上设置有与所述Y向轨道配合的凹槽。

7.根据权利要求6所述的一种智能化SMD晶振品控检测专用设备，其特征在于，所述的智能化SMD晶振品控检测专用设备还包括：下承载板；

第二开盖组件、X向移动装置、Y向移动装置、Z向移动装置、下承载板的配合设计在于：

所述第二开盖组件通过法兰盘固定在所述X向移动装置的上承载板的上表面；

所述X向轨道、X向移动驱动机构均固定设置在中承载板的上表面；

所述Y向轨道、Y向移动驱动机构、所述Z向移动装置均固定在下承载板上；

所述上承载板在所述中承载板的上方，所述中承载板在所述下承载板的上方。