[发明专利]一种利用正硅酸乙酯制备二氧化硅气凝胶的方法在审

专利信息
申请号: 202111526866.2 申请日: 2021-12-15
公开(公告)号: CN116262619A 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 谭德明;李秀军 申请(专利权)人: 四川九婴科技有限公司
主分类号: C01B33/158 分类号: C01B33/158;B01J13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市高新区*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 利用 硅酸 制备 二氧化硅 凝胶 方法
【说明书】:

利用正硅酸乙酯溶胶‑凝胶聚合法制备了二氧化硅醇凝胶。HCl和NHsubgt;3/subgt;作为水解催化剂和缩合催化剂。将制备的醇凝胶在二氧化碳超临界条件下干燥,得到二氧化硅气凝胶。得到的气凝胶具有窄的孔径分布,主要集中在10纳米。该方法工艺简单,成本可控,有望实现工业化批量生产。

技术领域

发明属于气凝胶的制备

背景技术

第一批气凝胶是由Kistler于1931年制备的。目前,气凝胶的合成主要是通过金属醇盐的溶胶-凝胶聚合和超临界干燥。气凝胶是一种高比表面积、大孔容的介孔材料。气凝胶还具有独特的光学、声学和热学特性。由于多孔结构将光散射降至最低,因此二氧化硅气凝胶是透明的多孔材料。气凝胶由于密度低、折射率低、孔径小、透光性好等特点,近年来在催化剂、透明隔热材料和能源材料等方面得到了广泛的关注。本发明采用正硅酸乙酯为原料,并以HCl和NH3为催化剂制备二氧化硅气凝胶。

发明内容

本发明的目的在于制备二氧化硅气凝胶。

本发明制备的二氧化硅气凝胶,分子式为SiO2

测试结果表明,该气凝胶孔径分布主要集中在10纳米。

二氧化硅气凝胶作为一种超轻多孔材料,预期在建筑节能、环保和催化以及航空航天等领域具有重要的应用价值。

附图说明:

图1为二氧化硅气凝胶的孔径分布图,由图可知其具有窄的孔径分布,主要集中在10纳米。

具体实施方式

以正硅酸乙酯为原料,采用溶胶-凝胶法合成了二氧化硅醇凝胶。以盐酸为水解催化剂,NH3为缩合催化剂,合成了正硅酸乙酯醇凝胶。我们用甲醇稀释30毫升的正硅酸乙酯,并在正硅酸乙酯-甲醇混合物中加入蒸馏水和盐酸。水解后,我们向混合物中加入NH3。然后,将溶胶在处理池中凝胶化,使用的比例为:[正硅酸乙酯]∶[水]∶[甲醇]=1∶4∶7。在用甲醇清洗后,我们将凝胶浸泡在过量的纯甲醇中 10天。然后我们把醇凝胶放入装有甲醇的不锈钢高压釜中。将高压釜通入液体CO2两小时,然后用CO2洗脱甲醇。然后,将温度提高到 CO2的临界温度以上,并用超临界CO2萃取凝胶中的甲醇。超临界萃取后,我们将高压釜内部缓慢减压至大气压,得到气凝胶。

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