[发明专利]一种电极贴生产方法及电极贴在审
| 申请号： | 202111527348.2 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114222438A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 齐硕;刘勤花;蒋明达;王海涛 | 申请（专利权）人： | 浙江帝诺医疗科技有限公司;刘勤花 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/09 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 高明翠 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市余杭区东*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电极 生产 方法 | ||
1.一种电极贴生产方法，其特征在于，包括：
在基板上开设安装孔和通孔组件；
在基板的一侧丝印信号传输材料，并通过基板上的通孔组件，使得信号传输材料渗透到基板的另一侧，形成信号传输层；
在基板的一侧铺设绝缘材料，形成具有通孔一的绝缘层一；
在基板的另一侧铺设绝缘材料，形成具有通孔二的绝缘层二。
2.根据权利要求1所述的一种电极贴生产方法，其特征在于，还包括：
形成绝缘层一后，在绝缘层一上铺设保护膜。
3.根据权利要求1所述的一种电极贴生产方法，其特征在于，还包括：
形成绝缘层二后，在绝缘层二上丝印标志，形成标志层。
4.根据权利要求1所述的一种电极贴生产方法，其特征在于，在铺设绝缘材料之前，先在基板上铺设绝缘层网版一。
5.根据权利要求1所述的一种电极贴生产方法，其特征在于，在铺设绝缘材料之前，先在基板上铺设绝缘层网版二。
6.一种电极贴，其特征在于，包括基板；
所述基板一侧沿远离所述基板的方向依次设有信号传输层和绝缘层一，所述绝缘层一上设有二个以上通孔一；
所述基板另一侧设有绝缘层二，所述绝缘层二上设有二个以上与所述信号传输层连通的通孔二。
7.根据权利要求6所述的一种电极贴，其特征在于，所述信号传输层包括信号传输线路，位于所述通孔一内的信号端子一，以及位于所述通孔二内的信号端子二，其中，所述信号端子一和所述信号端子二均与所述信号传输线路连接。
8.根据权利要求6所述的一种电极贴，其特征在于，所述通孔一和所述通孔二的数量均为三个。
9.根据权利要求6-8任一项所述的一种电极贴，其特征在于，所述基板的材质为PET。
10.根据权利要求6-8任一项所述的一种电极贴，其特征在于，所述信号传输层的材质为银浆。
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