[发明专利]用于冷却电子部件的蒸汽腔室、电子装置和用于制造蒸汽腔室的方法在审
申请号: | 202111527862.6 | 申请日: | 2021-12-14 |
公开(公告)号: | CN114641179A | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 布鲁诺·阿戈斯蒂尼;达尼埃莱·托雷辛;安德烈·彼得罗夫 | 申请(专利权)人: | ABB瑞士股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 冷却 电子 部件 蒸汽 装置 制造 方法 | ||
1.一种用于冷却电子部件(28)的蒸汽腔室(20),包括:
底盖(24),用于接收来自所述电子部件(28)的废热;
顶盖(26),被布置在所述底盖(24)上,其中所述底盖(24)和所述顶盖(26)被形成为使得在所述底盖(24)与所述顶盖(26)之间形成用于容纳液体的蒸汽空腔(22);
板条箱元件(32),用于向所述蒸汽腔室(20)提供机械强度,其中所述板条箱元件(32)具有至少一个隔室(34),所述至少一个隔室(34)由相互连接并且从所述底盖(24)延伸到所述顶盖(26)的至少三个侧面板(36)、以及面向所述顶盖(26)的顶部凹部(40)和面向所述底盖(24)的底部凹部(38)形成;以及
至少一个多孔柱(50),用于将所述液体从所述顶盖(26)传递到所述底盖(24),其中所述多孔柱(50)被布置在所述隔室(34)中,并且从所述底盖(24)经过所述底部凹部(38)及所述顶部凹部(40)延伸到所述顶盖(26)。
2.根据权利要求1所述的蒸汽腔室(20),其中所述多孔柱(50)的横截面面积小于所述隔室(34)的横截面面积,使得用于将所述液体从所述顶盖(26)引导到所述底盖(24)的开放式通道在所述多孔柱(50)与所述隔室(34)的所述侧面板(36)中的至少一个侧面板之间形成。
3.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽腔室(20),其中所述多孔柱(50)被布置在所述侧面板(36)中的至少一个侧面板上。
4.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽腔室(20),其中所述隔室(34)由至少四个侧面板(36)形成。
5.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽腔室(20),其中所述侧面板(36)中的至少一个侧面板具有侧凹部(42)。
6.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽腔室(20),其中所述多孔柱(50)具有多边形横截面。
7.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽腔室(20),其中
所述板条箱元件(32)包括对应隔室(34)的阵列,
相邻隔室(34)共享它们的侧面板(36)中的至少一个侧面板,以及
至少一个对应多孔柱(50)被布置在所述隔室(34)中的每个隔室中。
8.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽腔室(20),包括对应板条箱元件(32)的阵列,其中对应多孔柱(50)被布置在所述对应隔室(34)中。
9.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽腔室(20),包括至少一个穿孔板(70),所述至少一个穿孔板(70)平行于所述底盖(24)或平行于所述顶盖(26),并且具有用于每个板条箱元件(32)的至少一个板凹部(72),其中每个板条箱元件(32)被布置在所述对应板凹部(72)中,并且延伸经过所述对应板凹部(72)。
10.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽腔室(20),其中所述顶盖(26)包括至少一个顶部腔室(60),所述至少一个顶部腔室(60)在远离所述底盖(24)的方向上延伸,并且形成顶部空腔(62),其中所述顶部空腔(62)与所述蒸汽腔室(20)连通以交换液体和/或蒸汽。
11.根据权利要求10所述的蒸汽腔室(20),其中所述顶盖(26)包括至少两个对应顶部腔室(60),并且其中所述顶部腔室(60)的外壁通过至少一个冷却肋(64)彼此连接。
12.一种电子装置,包括:
电子部件(28),在被操作的同时生成热量;以及
根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽腔室(20),其中所述蒸汽腔室(20)的所述底盖(24)与所述电子部件(28)热接触,以冷却所述电子部件(28),并且其中所述蒸汽腔室(20)的所述顶盖(26)背对所述电子部件(28)被布置。
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