[发明专利]一种设有散料分类结构的LED贴片装置及其实施方法

说明书

一种设有散料分类结构的LED贴片装置及其实施方法，属于LED贴片技术领域，为了解决现有的LED贴片装置在进行胶饼贴片时不能检验LED芯片尺寸从而将不合格的芯片分选出来；以及现有的LED贴片装置进行胶饼贴片时加工完成的LED贴片灯下料不及时，占据工位致使不间断贴片效率受影响的问题；本发明通过驱动电机和转轴带动旋转盘和分料托盘旋转，旋转时转轴带动分料托盘顶部拨料器离心旋转拨动待贴片LED芯片，使合格芯片从分料托盘侧壁上的分选口借助斜向滑道进入旋转盘上的贴片槽中，并对超规格芯片进行截留，同时贴片组件在杠杆的推动下两端分别依次进行贴片吸附上料和完工吸附下料；本发明能够充分对待贴片的LED芯片进行分选，并实现贴片的不间断循环操作。

技术领域

本发明涉及LED贴片技术领域，具体而言，为一种设有散料分类结构的LED贴片装置及其实施方法。

背景技术

LED贴片灯(SMD)由FPC电路板、LED灯、优质硅胶套管制成。防水性能，使用低压直流供电安全方便，发光颜色多样，色彩鲜艳；户外使用可以抗UV老化、变黄、抗高温等优势，该产品广泛用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯光照明灯领域。贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好，做成一个模子，然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，并将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成SMD封装的LED。LED芯片在加工生产时尺寸有大有小，只要在允许偏差范围内就是合格产品。但现有的LED贴片装置在进行胶饼贴片时，无法有效的检验出LED芯片的规格尺寸是否合格，从而将不合格的芯片分类挑选出来，特别是一些超出生产标准的芯片，将会影响LED的贴片封装；而且现有的LED贴片装置在进行贴片时存在一定的局限性，贴片时难以保证加工网完的LED贴片灯进行及时下料，上料和下料的衔接不流畅难以不间断的持续进行贴片，贴片效率受到影响。

因此，我们推出一种设有散料分类结构的LED贴片装置及其实施方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种设有散料分类结构的LED贴片装置及其实施方法，旨在解决上述背景技术中，现有的LED贴片装置在进行胶饼贴片时不能检验出LED芯片的规格尺寸是否合格，从而将不合格的芯片分类挑选出来的问题，以及现有的LED贴片装置进行胶饼贴片时加工完成的LED贴片灯下料不及时，占据工位致使不间断贴片效率受到影响的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种设有散料分类结构的LED贴片装置，包括机座和设置于机座一端侧壁上的支撑柱，支撑柱的顶部设置有点胶件，点胶件的一端悬置于机座上方，点胶件相邻处的机座顶部设置有分选组件，机座顶部设置有下端与机座内部设置有送料通道相连通，送料通道一侧的机座外壁上设置有卸料斗，且分选组件相邻处的机座顶部设置有U型支撑板，U型支撑板的顶部安装有贴片组件，贴片组件相邻处的机座顶部设置有传输件；

分选组件包括设置于机座顶部底筒，底筒与送料通道相连通，且底筒端口处内壁间设置有横向支撑板，横向支撑板底部设置有驱动电机，驱动电机外侧的横向支撑板呈镂空结构，驱动电机顶部输出端固定连接有转轴，转轴上端贯穿延伸至底筒顶部端口处，其顶部固定连接有旋转盘，旋转盘下端与底筒相接触，且旋转盘上端设置有分料托盘，分料托盘上端中部处设置有拨料器，拨料器与转轴顶端相连接，分料托盘四周的侧壁上靠近底部处均匀间隔设置有分选口，分选口端口外壁上设置有斜向滑道，斜向滑道末端延伸至旋转盘上端，且斜向滑道末端处的旋转盘顶部均设置有贴片槽。

进一步地，转轴的顶部固定连接有凸起杆，转轴固定连接于旋转盘底部时，凸起杆贯穿延伸至分料托盘的上方，且凸起杆顶部固定连接有齿轮，齿轮套接于拨料器的固定套筒内腔，固定套筒的内部设置有齿环，齿环内壁上的啮齿与齿轮相啮合，固定套筒的两侧外壁上固定连接有拨料板，拨料板关于固定套筒中心左右对称设置，且拨料板的末端呈弧形结构，其弧面内壁朝向分选口设置。