[发明专利]数字收发集成微系统及制作方法

权利要求书

1.一种数字收发集成微系统，其特征在于，所述系统包括：封装基板，所述封装基板上安装有围框盖板，所述围框盖板内布置第一玻璃转接板和第二玻璃转接板，所述封装基板的腔体中嵌入可编程逻辑器件，所述封装基板底部布置微型冷板，所述可编程逻辑器件的无源面与所述微型冷板之间填充导热硅脂，所述可编程逻辑器件的有源面布置有通过晶圆级植球形成的焊球凸点阵列，所述焊球凸点阵列焊接于所述第一玻璃转接板反面，所述第一玻璃转接板和所述封装基板之间分布有小锡球，所述第二玻璃转接板的反面与所述封装基板之间分布有高锡球，所述第二玻璃转接板的正面排布有外围组件，所述通信器件布置于所述第一玻璃转接板和所述第二玻璃转接板之间的空腔内；

所述第一玻璃转接板和所述第二玻璃转接板的板体开设通孔，通孔内布置金属柱，且所述第一玻璃转接板和所述第二玻璃转接板的正面和反面均布设有再布线层。

2.如权利要求1所述的数字收发集成微系统，其特征在于，所述通信器件包括模数转换器、数模转换器和存储器；

所述外围组件包括高速接口、电源和驱动芯片；

所述可编程逻辑器件、所述通信器件和所述外围组件均采用裸芯片。

3.如权利要求1所述的数字收发集成微系统，其特征在于，所述第二玻璃转接板的长度大于所述第一玻璃转接板的长度。

4.如权利要求1所述的数字收发集成微系统，其特征在于，所述第一玻璃转接板的厚度小于所述高锡球的厚度。

5.如权利要求1所述的数字收发集成微系统，其特征在于，所述可编程逻辑器件的有源面和所述第一玻璃转接板的反面之间填充胶；

所述驱动芯片的正面和所述围框盖板之间填充导热胶。

6.如权利要求1所述的数字收发集成微系统，其特征在于，所述封装基板采用有芯封装基板。

7.如权利要求1所述的数字收发集成微系统，其特征在于，所述封装基板底部焊接有球栅阵列。

8.一种数字收发集成微系统的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

制备第一玻璃转接板和第二玻璃转接板，所述第一玻璃转接板和所述第二玻璃转接板的板体开设通孔，通孔内布置金属柱，所述第一玻璃转接板和所述第二玻璃转接板的正面和反面均布设有再布线层；

在所述可编程逻辑器件的有源面进行晶圆级植球，形成焊球凸点阵列，将所述焊球凸点阵列倒装贴片在所述第一玻璃转接板的正面，在所述第一玻璃转接板的反面贴装通信器件，将所述可编程逻辑器件嵌入封装基板的腔体中；

在所述第二玻璃转接板的正面贴装外围组件；

实现所述第一玻璃转接板和所述封装基板之间的电气连接，在所述第二玻璃转接板的反面与所述封装基板之间布设高锡球实现所述第二玻璃转接板和所述封装基板之间的电气连接；

在所述可编程逻辑器件的无源面与微型冷板之间填充导热硅脂，在所述封装基板上安装围框盖板，进行封装调试。

9.如权利要求8所述的数字收发集成微系统的制作方法，其特征在于，所述外围组件包括高速接口、电源和驱动芯片，所述方法还把包括：

在所述驱动芯片的正面和所述围框盖板之间填充导热胶。

10.如权利要求8所述的数字收发集成微系统的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述封装基板底部焊接球栅阵列，用于与待集成模块进行组装集成。