[发明专利]一种功能性移动终端保护壳组件及多功能移动终端保护壳在审

专利信息
申请号: 202111533883.9 申请日: 2021-12-15
公开(公告)号: CN114125121A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 曾健明 申请(专利权)人: 深圳市向右科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/02;G06F1/16;G06F1/20;H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 林敏
地址: 518000 广东省深圳市福田区沙头街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 功能 移动 终端 保护 组件 多功能
【说明书】:

发明公开了一种功能性移动终端保护壳组件及多功能移动终端保护壳,其中,该功能性移动终端保护壳组件包括:壳体,壳体上设置有安装孔,壳体上与安装孔对应的位置设置有第一磁吸件;功能件,功能件包括卡合体,卡合体与安装孔卡合适配,功能件可拆卸嵌合设置在安装孔内,功能件上与卡合体对应的位置设置有第二磁吸件,第二磁吸件与第一磁吸件磁吸连接;功能件包括装饰替换件和散热替换件中的一种。本发明通过设置与移动终端适配的壳体,在壳体上设置带有第一磁吸件的安装孔,并配置带有第二磁吸件的功能件,实现快速装卸功能件的效果,功能件具有不同功能类型,满足用户自定义壳体外观和设备散热等不同使用需求,提高用户的使用体验。

技术领域

本发明涉及移动终端配件技术领域,尤其涉及一种功能性移动终端保护壳组件及多功能移动终端保护壳。

背景技术

随着电子技术的不断发展,如智能手机或平板电脑等移动终端已经成为用户常用的电子设备,移动终端为人们的生活增添了很多乐趣。随着移动终端功能的日益强大,人们可通过移动终端实现工作和娱乐,由于受限于移动终端自身体积,对移动终端进行功能扩展往往需要通过安装功能配件的方式实现。

在现有技术中,移动终端的功能扩展配件安装形式不一,在进行替换时往往需要复杂的拆卸实现,导致用户在使用功能扩展配件时耗费较多的时间,造成使用体验不佳的情况,另一方面,用户在使用功能扩展配件时,往往需要拆卸移动终端保护壳,导致移动终端被磕碰损坏的风险提高。

因此,现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

为了解决现有技术中移动终端用户在使用功能扩展配件时需要频繁拆卸,且需要拆除移动终端保护壳,导致移动终端被磕碰的风险增加的问题,本发明提供一种功能性移动终端保护壳组件及多功能移动终端保护壳。

本发明通过以下技术方案实现的:

一种功能性移动终端保护壳组件,其中,所述功能性移动终端保护壳组件包括:

壳体,所述壳体上设置有安装孔,所述壳体上与所述安装孔对应的位置设置有第一磁吸件;

功能件,所述功能件包括卡合体,所述卡合体与所述安装孔卡合适配,所述功能件可拆卸嵌合设置在所述安装孔内,所述功能件上与所述卡合体对应的位置设置有第二磁吸件,所述第二磁吸件与所述第一磁吸件磁吸连接;

所述功能件包括装饰替换件和散热替换件中的一种。

所述的功能性移动终端保护壳组件,其中,所述装饰替换件包括:

底板,所述卡合体设置在所述底板的中部位置上,所述第二磁吸件嵌合设置在所述底板上对应所述卡合体的一侧;

装饰配件,所述装饰配件固定设置在所述底板上对应所述卡合体的相反一侧。

所述的功能性移动终端保护壳组件,其中,所述装饰配件包括指环、印制图片及支架。

所述的功能性移动终端保护壳组件,其中,所述散热替换件包括:

基板,所述卡合体为半导体制冷片,所述基板上设置有第一电源接头,所述第一电源接头与所述半导体制冷片电路连接,所述半导体制冷片设置在所述基板的中心位置,所述第二磁吸件嵌合设置在所述基板的外侧,且所述半导体制冷片的导冷面一侧与所述第二磁吸件对应;

鳍片,所述鳍片设置有若干个,若干所述鳍片间隔预定距离固定设置在所述基板上。

所述的功能性移动终端保护壳组件,其中,若干所述鳍片的中心位置设置有让位部,所述让位部上设置有散热风扇,所述散热风扇与所述第一电源接头电路连接。

所述的功能性移动终端保护壳组件,其中,所述半导体制冷片的导冷面的横截面积小于或等于所述安装孔的横截面积;

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