[发明专利]一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板

说明书

本发明公开了一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板。该印制电路板的阻焊塞孔方法包括：在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料，其中，塞孔阻焊材料从导电通孔溢出并延伸至印制电路板的表面；对塞孔阻焊材料进行固化处理，以形成掩孔层，其中，掩孔层包括相连的掩孔部和塞孔部，塞孔部位于导电通孔，掩孔部覆盖导电通孔，并延伸至印制电路板的表面；在印制电路板的表面形成覆盖掩孔层的线路保护阻焊材料；对线路保护阻焊材料进行固化处理以形成线路保护层，其中，线路保护层覆盖掩孔层。本发明实施例提供的技术方案，提高了印制电路板的阻焊塞孔方法的塞孔良率。

技术领域

本发明实施例涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板。

背景技术

随着电子产品小型化的发展，印制电路板的器件的集成度越来越高。为了避免焊料漏至印制电路板的导电通孔，需要对印制电路板的导电通孔进行阻焊塞孔处理。

目前的印制电路板的阻焊塞孔方法形成的阻焊塞孔内存在裂纹，且裂纹在后续的多次回流焊或者多次热冲击等可靠性评价过程中随着环境条件的变化，阻焊塞孔内的裂纹受到冷热冲击的情况下，因为热膨胀、固含量和气泡等原因，导致塞孔内的阻焊材料再次进行收缩，从到导致裂纹开裂的更加严重，进而导致焊料漏至印制电路板的导电通孔，造成短路问题。

因此，亟需一种塞孔良率高的印制电路板的阻焊塞孔方法。

发明内容

本发明提供一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板，以提高印制电路板的阻焊塞孔方法的塞孔良率。

本发明实施例提供了一种印制电路板的阻焊塞孔方法，包括：

在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料，其中，所述塞孔阻焊材料从所述导电通孔溢出并延伸至所述印制电路板的表面；

对所述塞孔阻焊材料进行固化处理，以形成掩孔层，其中，所述掩孔层包括相连的掩孔部和塞孔部，所述塞孔部位于所述导电通孔，所述掩孔部覆盖所述导电通孔，并延伸至所述印制电路板的表面；

在所述印制电路板的表面形成覆盖所述掩孔层的线路保护阻焊材料；

对所述线路保护阻焊材料进行固化处理以形成线路保护层，其中，所述线路保护层覆盖所述掩孔层。

可选的，对所述塞孔阻焊材料进行固化处理之前还包括：

对所述塞孔阻焊材料进行压平处理。

可选的，在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料包括：

将包括下油区和挡油区的第一掩孔网版放置在所述印制电路板的表面，其中，所述下油区暴露出所述导电通孔；

在所述下油区填充塞孔阻焊材料，以使所述塞孔阻焊材料从所述导电通孔溢出并延伸至所述印制电路板的表面。

可选的，将包括下油区和挡油区的第一掩孔网版放置在所述印制电路板的表面包括：

将所述挡油区的边界和所述导电通孔的边缘间隔预设距离的第一掩孔网版放置在所述印制电路板的表面。

可选的，对所述阻焊材料进行固化处理，以形成所述掩孔层包括：

对所述塞孔阻焊材料第一次热固化处理；

对所述塞孔阻焊材料进行光固化处理；

对所述塞孔阻焊材料第二次热固化处理。

可选的，对所述塞孔阻焊材料第一次热固化处理包括：

对所述塞孔阻焊材料进行预烘处理。

可选的，对所述塞孔阻焊材料进行光固化处理包括：