[发明专利]一种三维芯片的结构及三维芯片的制备方法

权利要求书

1.一种三维芯片的结构，其特征在于，包括设置在衬底板(3)表面的多个金属柱，所述多个金属柱中至少两个所述金属柱之间设置有对版标记(4)，所述对版标记(4)的边缘处设置有对版标记保护件(5)，在研磨时，所述对版标记保护件(5)作为牺牲层对所述对版标记(4)周围的所述金属柱进行保护，从而避免研磨工艺损坏所述金属柱。

2.如权利要求1所述的一种三维芯片的结构，其特征在于，所述对版标记保护件(5)环绕对版标记(4)的边缘一周，形成封闭的环形结构。

3.如权利要求2所述的一种三维芯片的结构，其特征在于，所述对版标记保护件(5)包括依次套设的多层环形结构。

4.如权利要求3所述的一种三维芯片的结构，其特征在于，所述衬底板(3)上设置有多个凸起结构，每个凸起结构上对应设置一个金属柱；

其中，相邻所述凸起结构之间，以及相邻所述金属柱之间填充有钝化层(1)。

5.如权利要求4所述的一种三维芯片的结构，其特征在于，所述金属柱包括多层金属线(2)；所述多层金属线(2)在垂直于所述衬底板(3)所在平面的方向上层叠设置，相邻所述金属线(2)之间设置有钝化层(1)；且所述钝化层对应所述金属线(2)的位置设置有导电通孔，所述导电通孔将相邻的所述金属线(2)导通。

6.如权利要求5所述的一种三维芯片的结构，其特征在于，在同一水平面上，所述对版标记保护件(5)的环形结构的宽度大于等于金属线(2)的宽度，所述对版标记保护件(5)和金属柱之间的间距大于等于相邻两个金属柱之间的间距。

7.如权利要求6所述的一种三维芯片的结构，其特征在于，所述对版标记保护件(5)上最内圈的环形结构与对版标记(4)的边缘接触。

8.如权利要求7所述的一种三维芯片的结构，其特征在于，所述对版标记保护件(5)的材质与金属线(2)的材质相同。

9.如权利要求8所述的一种三维芯片的结构，其特征在于，所述对版标记保护件(5)的环形结构的横截面为矩形。

10.基于权利要求9所述的一种三维芯片的结构所形成的三维芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)在衬底板(3)表面的凸起结构上生长金属柱，在至少相邻两个金属柱之间的对版标记(4)的边缘处设置对版标记保护件(5)，在相邻两个金属柱之间、金属柱与对版标记保护件(5)之间填充钝化层(1)；

2)待钝化层(1)凝固后，对钝化层(1)进行打磨，打磨过程中通过牺牲对版标记保护件(5)对对版标记(4)周围的金属柱进行保护，将原始施加在对版标记(4)外侧金属柱上的打磨压力转移至对版标记保护件(5)上，从而避免研磨工艺损坏金属柱。

11.如权利要求10所述的三维芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤还包括：

3)打磨完成后，在对版标记保护件(5)和对版标记(4)对应的位置处形成凹陷层；在金属柱对应的凸起结构上方生长导电通孔和金属线(2)，同时生长对版标记保护件(5)至与对应的金属线(2)等高；在相邻两个金属柱之间、金属柱与对版标记保护件(5)之间以及凹陷层处填充钝化层(1)，待钝化层(1)凝固后，重复步骤2)，对钝化层(1)进行打磨，直至各个金属柱均生长完成。

12.如权利要求11所述的三维芯片的制备方法，其特征在于，所述打磨过程是将衬底板(3)固定在化学机械磨平设备的旋转臂上，通过控制旋转臂的旋转速度和打磨压力，对钝化层(1)进行打磨。