[发明专利]一种板级扇出型封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种板级扇出型封装结构，其特征在于，包括：临时载板，所述临时载板包括：第一临时载板和第二临时载板，所述第一临时载板通过键合层与所述第二临时载板封闭连接成一个整体复合板以能够使得整体复合板平整，所述键合层封闭连接第一临时载板和第二临时载板以能够使得所述整体复合板上形成键合空腔，所述键合空腔内部具有真空负压。

2.根据权利要求1所述的板级扇出型封装结构，其特征在于，沿着所述第一临时载板或所述第二临时载板的边缘位置周向设有键合层以能够将所述第一临时载板和所述第二临时载板键合成一个整体复合板。

3.根据权利要求1所述的板级扇出型封装结构，其特征在于，沿着所述第一临时载板或所述第二临时载板的边缘位置周向设有第一键合层，并且将第一键合层内部分区设有第二键合层以能够将所述第一临时载板和所述第二临时载板键合成一个整体复合板。

4.根据权利要求3所述的板级扇出型封装结构，其特征在于，所述第二键合层沿着第一键合层的侧壁方向将第一键合层内等分成至少四个等分键合空腔。

5.根据权利要求3所述的板级扇出型封装结构，其特征在于，所述第二键合层沿着第一键合层的内对角线方向将第一键合层内等分成两个等分键合空腔。

6.根据权利要求3所述的板级扇出型封装结构，其特征在于，以所述第一键合层内的中心点为中心设有若干个口字型的第二键合层。

7.根据权利要求3所述的板级扇出型封装结构，其特征在于，在所述第一键合层内的四角位置处设有口字型的第二键合层。

8.根据权利要求1所述的板级扇出型封装结构，其特征在于，所述临时载板包括：塑封层，在所述塑封层上设有芯片，在所述芯片上连接有多个芯片导电凸点。

9.一种板级扇出型封装制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1在第一临时载板或第二临时载板上涂覆有键合层，将第一临时载板和第二临时载板压合成一个整体复合板，所述整体复合板上形成内部具有真空负压的键合空腔；

S2将整体复合板表面上呈相对设置的承载片拆离并形成键合板；

S3键合板制作完成后，通过切割方式将键合板上的临时键合层分离得到板级扇出型封装结构。

10.根据权利要求9所述的板级扇出型封装制备方法，其特征在于，步骤S1中还包括以下步骤：

沿着第一临时载板或第二临时载板边缘周向涂覆有键合层，或

沿着第一临时载板或第二临时载板边缘周向涂覆有第一键合层，并且在第一键合层内分区设有第二键合层；

通过真空键合器将第一临时载板和第二临时载板封闭压合以能够使得第一临时载板和第二临时载板之间形成一个内部具有真空负压的键合空腔。