[发明专利]DC/DC电源模块短路定位方法在审
申请号: | 202111537301.4 | 申请日: | 2021-12-15 |
公开(公告)号: | CN114487892A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 董晨曦;陈波;冯慧;张楠 | 申请(专利权)人: | 航天科工防御技术研究试验中心 |
主分类号: | G01R31/40 | 分类号: | G01R31/40;G01R31/52;G01N23/04;G01J5/48 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 陈莉 |
地址: | 100085*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | dc 电源模块 短路 定位 方法 | ||
1.一种DC/DC电源模块短路定位方法,所述DC/DC电源模块包括输入端和输出端,其特征在于,包括:
测试所述DC/DC电源模块的输入端和输出端,根据测试结果确定所述输入端和/或输出端为短路端;
对所述短路端进行光学成像,得到所述短路端的器件和PCB线路的形貌,响应于所述器件的形貌异常,确定所述异常为器件异常;响应于所述PCB线路的形貌异常,确定所述异常为PCB线路异常;将所述异常的位置作为短路位置;
响应于所述形貌正常,将所述DC/DC电源模块开封并去除所述DC/DC电源模块的内部灌封胶,以使所述短路端内部的器件和PCB线路暴露;
对所述短路端施加预设大小的电压,对施加电压后的所述短路端进行热成像,得到所述短路端的器件和PCB线路的温度分布图;响应于所述器件的温度超过预设温度,确定所述器件的温度超过预设温度为器件异常;响应于所述PCB线路的温度超过预设温度,确定所述PCB线路的温度超过预设温度为PCB线路异常;将所述温度分布图中超过预设温度的器件和/或PCB线路的位置作为短路位置。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
响应于确定所述短路位置为器件的位置,将所述短路位置的器件解焊以进行失效分析;
响应于确定所述短路位置为PCB线路的位置,对所述短路位置的PCB线路进行剖面制样以进行失效分析。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述测试所述DC/DC电源模块的输入端和输出端,根据测试结果确定所述输入端和/或输出端为短路端,包括:
测试所述DC/DC电源模块的输入端,响应于所述输入端短路,确定所述输入端为短路端;
测试所述DC/DC电源模块的输出端,响应于所述输出端短路,确定所述输出端为短路端。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述测试所述DC/DC电源模块的输入端和输出端,根据测试结果确定所述输入端和/或输出端为短路端,包括:
对所述DC/DC电源模块的输入端和输出端进行电流电压特性曲线测试,响应于所述输入端短路,确定所述输入端为短路端;响应于所述输出端短路,确定所述输出端为短路端。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述去除所述DC/DC电源模块的内部灌封胶包括:去除所述DC/DC电源模块的除输入端引脚处和输出端引脚处之外的内部灌封胶,以使所述输入端引脚和输出端引脚仍与所述输入端和输出端连接。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述器件异常包括:器件烧毁;所述PCB线路异常包括键合丝熔断和焊接异常。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述测试所述DC/DC电源模块的输入端和输出端通过晶体管测试仪进行。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对所述短路端施加预设大小的电压通过热红外失效定位设备进行。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述光学成像为X射线成像。
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述热成像为红外成像。
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