[发明专利]硅光子光学收发装置

权利要求书

1.一种硅光子光学收发装置，其特征在于：包括：

硅光子光学模块，包括

基板，具有安装面并形成有多个导电轨迹，

多个光发射次模块，设置于所述基板的端部并朝着远离所述端部的方向往外延伸，每个光发射次模块与对应的导电轨迹电连接并具有光口，

数字信号处理器，以远离所述光发射次模块的方式安装在所述基板的安装面上，及

硅光学次模块，安装在所述基板的安装面上，并包括

光子集成电路，固设在所述基板的所述安装面上，至少含有分光器、调变器及光电二极管，并具有第一光口部和第二光口部，所述第一光口部和所述第二光口部各自具有多个光口，

激光驱动器和转阻放大器，电连接所述光子集成电路并与所述光子集成电路整合，且各自经由对应的导电轨迹与该数字信号处理器电连接，

保偏光纤组件，包含与所述光子集成电路的第一光口部耦合连接的第一光耦合座、分别与所述光发射次模块的所述光口耦合的多个连接头、及分别耦接在所述连接头与所述光耦合座之间的多条保偏光纤，每条保偏光纤的端部经由所述第一光耦合座与所述光子集成电路的第一光口部的对应光口光耦合，及

传输光纤组件，包含与所述光子集成电路的第二光口部耦合连接的第二光耦合座、光纤连接器、及耦接在所述第二光耦合座与所述光纤连接器之间的多条光纤缆线，每个光纤缆线具有多条光纤，其中每一者的端部经由所述第二光耦合座与所述光子集成电路的第二光口部的对应光口光耦合；及

导热外壳，形成有内部容置空间以适配且稳固地将所述硅光子光学模块容置于其中，并具有与所述内部容置空间相通以使所述光纤连接器外露的第一开口和相对于所述第一开口的第二开口，以及定义出所述内部容置空间且形成有第一散热部和第二散热部的内表面，所述第一散热部与所述数字信号处理器的表面热接触，所述第二散热部以环绕的方式包覆所述光发射次模块以便与所述光发射次模块热接触；

其中，所述光发射次模块和所述数字信号处理器在使用时所产生的热经由所述第一散热部和所述第二散热部传导至所述导热外壳的外部。

2.根据权利要求1所述的硅光子光学收发装置，其特征在于：所述保偏光纤组件的第一光耦合座和所述传输光纤组件的第二光耦合座是以胶水黏接的方式分别与所述光子集成电路的第一光口部和第二光口部接合。

3.根据权利要求1所述的硅光子光学收发装置，其特征在于：所述光子集成电路是通过导热胶而固定地黏接在所述基板的安装面上，并通过打线方式与所述基板的对应的导电轨迹电连接。

4.根据权利要求1所述的硅光子光学收发装置，其特征在于：

所述导热外壳是由彼此相配的支承所述硅光子光学模块的座体与覆盖在所述基板的安装面上的盖体所组成；

所述盖体的内面在对应于所述数字信号处理器的位置处形成有紧贴于该数字信号处理器的表面的散热凸块作为该第一散热部，且在对应于所述光发射次模块的位置处形成有部分包覆所述光发射次模块的第一散热块，所述第一散热块具有呈弧状且分别贴合所述光发射次模块的多个第一凹陷面；及

所述座体的内面在对应于所述光发射次模块的位置处形成有部分包覆所述光发射次模块的第二散热块，所述第二散热块具有呈弧状且分别贴合所述光发射次模块的多个第二凹陷面，每个第二凹陷面与所述第一凹陷面其中的对应者共同环绕所述光发射次模块其中的对应者，所述第一散热块与所述第二散热块共同构成所述第二散热部。

5.根据权利要求4所述的硅光子光学收发装置，其特征在于，所述盖体的外表面在对应于所述第一散热块的位置处形成有多个散热鳍片。