[发明专利]一种激光模组

说明书

本发明实施例提供一种激光模组，该激光模组包括：透明基板、线路层、激光器阵列、散热层和金属壳体；所述线路层位于所述透明基板的一侧，所述线路层包括多个通孔；所述激光器阵列位于所述线路层远离所述透明基板的一侧，所述激光器阵列与所述线路层电连接，所述激光器阵列发射的光通过所述通孔并透过所述透明基板传播；所述散热层位于所述激光器阵列远离所述线路层的一侧；所述金属壳体位于所述散热层远离所述激光器阵列的一侧，所述金属壳体与所述线路层电连接。本实施例提供的激光模组既有利于激光模组向小型化方向发展，也具有较强的散热性能。

技术领域

本发明涉及激光器领域，特别是涉及一种激光模组。

背景技术

当前垂直腔面发射激光器及边发射激光器等半导体激光芯片主要封装形式是芯片位于硅基板上或芯片位于陶瓷基板上，通常选用的基板材料是陶瓷、氮化铝、氧化铝、铜或铜钨合金等。

现有的激光模组通过半成品集成封装，会导致产品总体尺寸过大，不利于小型化集成的封装趋势。半导体激光器的基板材料一般是砷化镓或磷化铟，当采用正装贴片时，有源层是靠近出光一面，此时半导体激光芯片有源层产生的热量需要通过半导体基板传递到热沉上，导致散热性能较差。

发明内容

本实施例提供的激光模组既有利于激光模组向小型化方向发展，也具有较强的散热性能。

本发明实施例提供一种激光模组，该激光模组包括：透明基板、线路层、激光器阵列、散热层和金属壳体；

所述线路层位于所述透明基板的一侧，所述线路层包括多个通孔；

所述激光器阵列位于所述线路层远离所述透明基板的一侧，所述激光器阵列与所述线路层电连接，所述激光器阵列发射的光通过所述通孔并透过所述透明基板传播；

所述散热层位于所述激光器阵列远离所述线路层的一侧；

所述金属壳体位于所述散热层远离所述激光器阵列的一侧，所述金属壳体与所述线路层电连接。

可选的，本发明实施例提供的激光模组还包括器件层；

所述器件层位于所述线路层远离所述透明基板的一侧，所述器件层与所述线路层电连接；

所述器件层包括驱动芯片，所述驱动芯片用控制所述激光器阵列发光。

可选的，本发明实施例提供的激光模组还包括胶层；

所述胶层位于所述线路层远离所述透明基板的一侧，所述器件层和所述激光器阵列位于所述胶层远离所述线路层的一侧，所述胶层填充所述通孔，所述胶层半包围所述器件层和所述激光器阵列。

可选的，所述激光器阵列包括至少两个呈阵列排布的垂直腔面发射激光器或边缘发射激光器。

可选的，当所述激光器阵列包括至少两个呈阵列排布的边缘发射激光器时，所述激光模组还包括多个棱镜；

所述棱镜位于所述通孔内；

所述棱镜的数量与所述边缘发射激光器的数量相等；

所述棱镜与所述边缘发射激光器一一对应；

所述棱镜用于折射所述边缘发射激光器发射的光并使折射后的光透过所述透明基板。

可选的，本发明实施例提供的激光模组还包括透镜单元；

所述透镜单元位于所述透明基板远离所述线路层的一侧，所述透镜单元用于对所述透明基板出射的光进行整形。

可选的，所述透明基板的第一表面包括凹槽；

所述透明基板的第二表面包括凸起；

所述透明基板的第一表面靠近所述线路层；