[发明专利]温度调节装置

说明书

本发明的实施例提供一种能够按照微区域测定以及控制温度的温度调节装置以及具备其的多区温度调节装置和多区温度调节式基板支承装置。本发明的实施例提供一种温度调节装置，包括：第一电源；第二电源，施加与所述第一电源相反的电压；电流表，串联连接于所述第二电源而测定所述第二电源的电流值；加热器部，在加热时段期间，串联连接于所述第一电源，感应第一方向的电流，从而发出热能；温度传感器部，在感测时段期间，串联连接于所述第二电源，感应与所述第一方向相反的第二方向的电流；以及开关控制器，控制所述第一电源和所述加热器部之间的连接以及所述第二电源和所述温度传感器部之间的连接。

技术领域

本发明涉及温度调节装置，更具体地涉及能够与测定温度一起调节温度的温度调节装置以及具备其的多区温度调节装置和多区温度调节式基板支承装置。

背景技术

半导体(或者显示器)制造工艺作为用于在基板(例如：晶圆)上制造半导体元件的工艺，例如包括曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洗等。在此，在如蚀刻或者蒸镀那样施加热能而对基板执行处理的工艺的情况下，需要按照基板的各区域调节温度。

另一方面，根据半导体制造工艺的微细化需求，需要按照基板的微区域控制温度。为了对各微区域控制温度，需要按照各微区域测定温度以及调节加热器的输出。但是，存在难以将测温装置和加热器配置于狭窄空间的问题。

发明内容

因此，本发明的实施例提供一种能够按照微区域测定以及控制温度的温度调节装置以及具备其的多区温度调节装置和多区温度调节式基板支承装置。

本发明的解决课题不限于以上提及的，本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其它解决课题。

本发明的实施例提供一种温度调节装置，包括：第一电源；第二电源，施加与所述第一电源相反的电压；电流表，串联连接于所述第二电源而测定所述第二电源的电流值；加热器部，在加热时段期间，串联连接于所述第一电源，感应第一方向的电流，从而发出热能；温度传感器部，在感测时段期间，串联连接于所述第二电源，感应与所述第一方向相反的第二方向的电流；以及开关控制器，控制所述第一电源和所述加热器部之间的连接以及所述第二电源和所述温度传感器部之间的连接。

根据本发明的实施例，可以是，所述加热器部和所述温度传感器部通过第一公共节点和第二公共节点并联连接。

根据本发明的实施例，可以是，所述开关控制器包括：加热器开关，控制所述第一电源和所述第一公共节点之间的连接；传感器开关，控制所述第二电源和所述第一公共节点之间的连接；以及公共开关，控制所述第一电源以及所述第二电源的电源公共节点和所述第二公共节点之间的连接。

根据本发明的实施例，可以是，所述加热器部包括：加热器电阻，通过所述第一方向的电流发出热能；以及第一二极管，阳极(anode)连接于所述第一公共节点而阴极(cathode)连接于所述第二公共节点。

根据本发明的实施例，可以是，所述温度传感器部包括：温度可变电阻，电阻值随温度改变；以及第二二极管，阳极(anode)连接于所述第二公共节点而阴极(cathode)连接于所述第一公共节点。

根据本发明的实施例，可以是，所述温度调节装置还包括：输出控制器，基于通过所述电流表测定到的电流值来控制所述第一电源的输出电压。

本发明的另一实施例提供一种多区温度调节装置，包括：第一电源；第二电源，施加与所述第一电源相反的电压；电流表，串联连接于所述第二电源而测定所述第二电源的电流值；以及多区温度调节部，包括单独地执行加热以及温度感测的温度调节模组。各个所述温度调节模组包括：加热器部，在加热时段期间，串联连接于所述第一电源，感应第一方向的电流；温度传感器部，在感测时段期间，串联连接于所述第二电源，感应与所述第一方向相反的第二方向的电流；以及开关控制器，控制所述第一电源和所述加热器部之间的连接以及所述第二电源和所述温度传感器部之间的电连接。