[发明专利]镀膜系统和镀膜生产线

说明书

本发明涉及一种镀膜系统和镀膜生产线。镀膜系统包括：放卷装置，能够收容以及匀速传送薄膜；镀膜池，设置在放卷装置的输出侧，并用于储存镀膜液，以对放卷装置传送过来的薄膜镀膜处理；喷淋装置，能够清洗被镀膜池镀膜后的薄膜；烘干装置，用于对喷淋装置清洗后的薄膜烘干处理；收卷装置，设置在烘干装置的输出侧，能够匀速传送和收容被烘干装置处理后的薄膜。当需要将薄膜镀膜时，薄膜从放卷装置移出，并收容在放卷装置。可以理解为薄膜被放卷装置和收卷装置预先拉平。当薄膜匀速通过镀膜池时，镀膜池的镀膜液能够均匀地附着在薄膜上，从而使得薄膜的镀膜层厚度增加。通过控制放卷装置传送薄膜的速率，能够使得薄膜上的镀膜层的厚度增加的不同。

技术领域

本发明涉及材料加工技术领域，特别是涉及镀膜系统和镀膜生产线。

背景技术

在对薄膜进行镀膜处理时，预先通过磁控、蒸镀等类型加工工艺处理。磁控和蒸镀这些加工工艺处理后的薄膜的金属膜面厚度不足或不均匀，薄膜的膜面方阻在2000毫欧左右，薄膜的膜面方阻过高，为此需要将薄膜上的镀膜层的厚度增加，以使得薄膜的膜面方阻低于500毫欧。

为了增加薄膜的镀膜层厚度，现有的方案采用电镀的方式处理。在电镀的过程中，如果电镀时电流设定为电镀处理时限定的电流，此时薄膜的镀膜层厚度仍然达不到要求的厚度范围。而以增大电镀时的电流方式来增加薄膜的镀膜层厚度时，又会导致薄膜出现烧孔、穿孔或断膜等问题，这影响了薄膜加工的合格率。

发明内容

基于此，有必要针对现有的采用电镀的方式增加薄膜镀膜层厚度的方案中存在薄膜出现烧孔、穿孔或断膜等问题，提出一种镀膜系统。进而还提出一种包括该镀膜系统的镀膜生产线。

一种镀膜系统，所述镀膜系统包括：

放卷装置，能够收容以及传送薄膜；

镀膜池，用于收容镀膜液，以对所述放卷装置传送过来的所述薄膜镀膜处理；

喷淋装置，能够清洗被所述镀膜池镀膜后的所述薄膜；

烘干装置，用于对所述喷淋装置清洗后的所述薄膜烘干处理；

收卷装置，能够传送和收容被所述烘干装置处理后的所述薄膜。

上述镀膜系统，当需要将薄膜镀膜时，薄膜从放卷装置移出，并收容在放卷装置。可以理解为薄膜被放卷装置和收卷装置预先拉平。当薄膜匀速通过镀膜池时，镀膜池的镀膜液能够均匀地附着在薄膜上，从而使得薄膜的镀膜层厚度增加。通过控制放卷装置传送薄膜的速率，能够使得薄膜上的镀膜层的厚度增加的不同，薄膜层的厚度越厚时，薄膜移动的速率越低。薄膜上的镀膜层增加厚度后，依次被喷淋装置清洗、烘干装置烘干最后被收容在收卷装置内。本方案能够较好地避免电镀中以增大电流的方式增加镀膜层的厚度时存在的薄膜出现烧孔、穿孔或断膜等问题。

在其中一个实施例中，所述放卷装置包括卷料盘，所述卷料盘能够绕自身轴线转动，以使所述薄膜被缠绕于所述卷料盘。

在其中一个实施例中，所述放卷装置还包括多组间隔设置的辊轮，所述辊轮用于传送所述薄膜。

在其中一个实施例中，所述放卷装置还包括抵压机构，所述抵压机构可转动地设置在所述放卷装置，所述抵压机构包括触碰压头，所述触碰压头用于抵压所述卷料盘上的所述薄膜。

在其中一个实施例中，所述放卷装置设置有能够相互通信的移动模块和测距模块，所述测距模块用于测量所述卷料盘上所述薄膜的厚度，所述移动模块用于驱动所述放卷装置在水平面上沿与所述薄膜传送方向垂直的方向移动。

在其中一个实施例中，所述镀膜池靠近所述放卷装置的一侧设置有可供所述薄膜通过的检测通道，所述检测通道与所述镀膜池连通，所述检测通道设置有多组图像处理模组，以用于检测所述薄膜的表面质量，所述图像处理模组能够与所述放卷装置通信。