[发明专利]一种化学镀铜的活化工艺及其应用

说明书

本发明涉及H05K技术领域，更具体地，本发明涉及一种化学镀铜的活化工艺及其应用。化学镀铜的活化工艺，包括：水洗、预浸、活化、二次预浸、二次水洗。本申请中化学镀铜的活化工艺不仅使孔内薄铜、无铜现象出现的几率大大降低，同时减少了钯的浪费，减轻了废水的处理负担，具有较好的经济效益和社会效益，同时本申请中预浸步骤钯浓度可控制在1‑60ppm，即使钯浓度降低到1ppm也不会自我分解和团聚。

技术领域

本发明涉及H05K技术领域，更具体地，本发明涉及一种化学镀铜的活化工艺及其应用。

背景技术

PCB板是电子工业的重要部件之一，目前对PCB板孔金属化的活化工艺包括水洗、预浸、活化和水洗的步骤，然而该步骤不仅造成了贵金属钯的浪费，同时造成了大量的废水。例如：CN201510468464通过采用水洗、预浸、活化后清水水洗两次后进行速化，然后进行化学镀铜，该方法将直接导致钯的浪费，造成清洗废水的增加，此外，活化剂中Sn²⁺、Pd²⁺胶体离子不适用于低钯浓度作业，在低钯状态含Sn²⁺、Pd²⁺胶体离子的溶液自身也会团聚、分解，并没有有效解决钯金属的无效消耗，例如201310018549.9中活化剂中的Sn²⁺、Pd²⁺胶体离子导致具有团聚的风险。

发明内容

针对现有技术中存在的一些问题，本发明第一个方面提供了一种化学镀铜的活化工艺，包括：水洗、预浸、活化、二次预浸、二次水洗。

在一种实施方式中，所述水洗的时间为1-10min，可以列举的有1min、1.2min、1.5min、1.8min、2min、2.5min、3min、4min、5min、6min、7min、8min、9min、10min等，优选为1-2min。

在一种实施方式中，水洗步骤中，滴水的时间为5-30s，可以列举的有5s、10s、15s、20s、25s、30s等，优选为10-20s。

本申请在水洗步骤的滴水时间控制在5-30s，尤其是10-20s，此时不仅避免了过多的水分进入预浸槽，使得预浸槽中预浸液浓度保持一定的稳定性和各处均匀性，同时该滴水时间的控制下，板面以及孔壁浸润程度促进了预浸液对孔壁的作用。

本申请所述水洗的温度不作特别限定，本领域技术人员可作常规选择，优选为25℃。

本申请中水洗可以清洗板面残留的微蚀剂。

本申请中水洗步骤中，水洗时间和滴水时间相辅相成，在较短的水洗时间内可以有效避免残留的微蚀剂对后续活化的影响。

在一种实施方式中，所述预浸的温度为40-60℃，可以列举的有40℃、45℃、48℃、50℃、55℃、60℃等，优选为45-50℃。

在一种实施方式中，所述预浸的时间为1-8min，可以列举的有1min、1.5min、2min、2.5min、3min、3.5min、4min、4.5min、5min、6min、7min、8min等，优选为1-4min。

申请人意外的发现，在本申请特定的水洗步骤中，当预浸的时间为1-4min时，此时对孔壁的活化程度较为均一，使得在预浸操作阶段，低钯可以均匀作用于孔壁，有利于后期沉铜的均匀性。

在一种实施方式中，所述预浸的pH为8-11，可以列举的有8.5、9、9.2、9.5、10、11等，优选为8.5-9.5。

在一种实施方式中，预浸的步骤中，滴水时间为15-30s，可以列举的有15s、20s、25s、30s等。