[发明专利]一种挠性电解铜箔的制备方法

说明书

本发明涉及一种挠性电解铜箔的制备方法，包括：将电解毛箔依次经过预热区预热、拉伸区热拉伸、定型区加热定型，最后进行常规表面处理得到挠性电解铜箔。本发明制备的铜箔挠曲性能优异，具有较高的高温延伸率，同时保持较好的耐热性，在柔性电路板用途中有很好的应用前景。

技术领域

本发明属于铜箔领域，特别涉及一种挠性电解铜箔的制备方法。

背景技术

挠性电路板具有柔性,摆脱了常规电路平面设计的局限性,可以向三维空间布置线路,其电路更加灵活,技术含量更高。而压延铜箔也由于其本身的柔韧性及抗折弯性,是目前制造挠性印制电路板的主流选择。但压延铜箔的缺点也很明显：一、制造成本较高，对工艺以及设备水平要求很高；二、压延铜箔较厚，受工艺方法所限，很难做薄，因此很难应用在线宽线距50微米以下的高密度挠性印制电路中。这些都限制了压延铜箔的进一步发展和应用。

为了满足挠性板的制造需求，电解铜箔除了应具有与刚性板铜箔一样的电气物理性能外，还应满足以下三点要求：一、具备较好的挠曲性能，一般压延铜箔耐弯折次数是电解铜箔的好几倍；二、具有更高的延伸率，通常刚性板要求4％的延伸率就可满足，挠性版要具有6％以上的延伸率，以适应其耐折性；三、具备较好的耐高温性能，通常两层法FCCL，尤其是涂布法制造2L-FCCL，要承受加热过程中的高温拉力，如果高温下机械强度不够将导致生产无法进行。

针对以上问题，通常采用引入新的添加剂、低温退火等方法。一般电解铜箔有着在厚度方向呈现柱状结构组织发达的特性，目前的方法对这种柱状结构组织改变有限。电解铜箔在反复折动挠曲测试时，裂纹通过在柱状结构组织的晶界界面逐渐传播，使得在折动挠曲运动的较早期时就造成铜箔的结构破坏。此外，现有方法很难实现同时提高电解铜箔的挠曲性能、高温延伸率和耐高温性能。因此，为了解决以上问题，扩大电解铜箔在挠性电路板领域的应用，需要进一步开发新的改善挠曲性能的工艺方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种挠性电解铜箔的制备方法，该方法制备的铜箔挠曲性能优异，具有较高的高温延伸率，同时保持较好的耐热性，在柔性电路板用途中有很好的应用前景。

本发明提供了一种挠性电解铜箔的制备方法，包括：

将电解毛箔依次经过预热区预热、拉伸区热拉伸、定型区加热定型，最后进行常规表面处理得到挠性电解铜箔；其中，预热区温度为600-900℃，拉伸区温度为600-900℃，定型区温度为100-400℃。

所述电解毛箔厚度在210μm以下。

所述热拉伸倍率为1.5-3倍。

所述热拉伸倍率通过在拉伸区设置不同的辊速比实现。

所述热拉伸的比例为60-80％。

所述热拉伸前使用压辊压住拉伸辊。

所述表面处理步骤为酸洗-粗化-固化-灰化-钝化-硅烷涂覆-烘干。

本发明采用加热拉伸的方式。首先，电解得到的毛箔剥离后通过辊传输进入预热区，通过风管进行加热，使铜箔尽快达到拉伸时所需温度，然后进入拉伸区，通过设置不同辊速，对铜箔进行拉伸，高温条件下铜原子运动速率加快，铜箔软化，在拉伸应力作用下，铜箔发生再结晶，同时晶体结构发生转变；最后铜箔经过定型区，在一定张力条件下进行低温热处理，消除铜箔在拉伸过程中产生的内应力，得到尺寸稳定性良好的铜箔。最后，再经过酸洗-粗化-固化-灰化-钝化-硅烷涂覆-烘干的常规表面处理手段得到成品箔。

有益效果

本发明可以同时提高电解铜箔的挠曲性能、高温延伸率和耐高温性能；工艺简单，适用范围宽，便于控制；制备的铜箔挠曲性能优异，具有较高的高温延伸率，同时保持较好的耐热性，在柔性电路板用途中有很好的应用前景。

附图说明