[发明专利]一种硅凝胶界面粘附强度测试装置及其定量测试方法

说明书

本发明提供了一种硅凝胶界面粘附强度测试装置及其定量测试方法，该装置包括：制样组件，其具有用于容纳硅凝胶的腔体，腔体一侧具有开口部，腔体相对的两侧分别具有构成其腔壁的样板；测试组件，用于测试由样板以及固化成型后的硅凝胶构成的测试件，测试组件包括相对设置的两个测试端；其中，两个测试端能够分别固定连接两个样板，以分别驱动两个样板沿彼此相互远离的方向移动。基于本发明的技术方案，能够有效限制硅凝胶的流动且保证其有效脱泡，使其能够在固化时均匀地成型，便于硅凝胶成型后脱模，避免样品的胶体在脱模过程中受到破坏从而影响测试结果，利用胶黏剂将样板与拉伸棒连接，方便直观地对硅凝胶进行粘附强度测试。

技术领域

本发明涉及硅凝胶技术领域，特别地涉及一种硅凝胶界面粘附强度测试装置及其定量测试方法。

背景技术

在功率半导体封装体系中，硅凝胶主要作用是提高元器件内部的绝缘强度、提高抗冲击力以及改善器件的防潮防污性能。器件的防潮防污性能要求对硅凝胶的粘附性及粘附性在环境应力中退化的情况进行研究，目前硅凝胶的测试方式还停留在定性层面，如将测试板用硅凝胶粘结，固化后用手掰开观察胶的破坏情况，这种方法制样的完好性不可控，对结果判定有很大的影响，且无法做到定量测试，主要原因是由于硅凝胶AB组分混合后是粘度很低的液体状，无法通过普通的定位来制作均匀的样本，另外AB组分混合后需要固化，且固化前需要脱泡导致制样难度大或制样不均匀会影响结果的稳定性，另外硅凝胶内聚力通常较小，而制样组件自重较大时可能导致制样过程中胶体发生破坏，难以采用传统胶黏剂粘附性定量方法进行测试，更不利于将制好的样放入环境箱中处理，导致硅胶粘附性在环境应力下的退化研究难以进行。

发明内容

针对上述现有技术中的问题，本申请提出了一种硅凝胶界面粘附强度测试装置，能够实现硅凝胶界面粘附强度的定量测试。

本发明的一种硅凝胶界面粘附强度测试装置，包括：

制样组件，其具有用于容纳所述硅凝胶的腔体，所述腔体一侧具有开口部，所述腔体相对的两侧分别具有构成其腔壁的样板；

测试组件，用于测试由所述样板以及固化成型后的所述硅凝胶构成的测试件，所述测试组件包括相对设置的两个测试端；

其中，所述两个测试端能够分别固定连接两个所述样板，以分别驱动两个所述样板沿彼此相互远离的方向移动。

在一个实施方式中，所述制样组件还包括卡具，所述卡具具有凹槽，所述凹槽与两侧的所述样板围成所述腔体，通过本实施方式，能够在硅凝胶固化之前限制其流动。

在一个实施方式中，所述卡具由两互相匹配的插接件卡接而成；所述插接件呈L型结构，以形成所述卡具的凹槽，通过本实施方式，使得在硅凝胶经高温固化后能够将卡接而成的卡具拆开，便于所述硅凝胶脱模，从而得到由所述样板以及固化成型后的所述硅凝胶构成的测试件。

在一个实施方式中，所述卡具由聚四氟乙烯制成，通过本实施方式，使得卡具能够在高温固化过程中不变形，不影响硅凝胶成型。

在一个实施方式中，所述样板通过紧固件固定在所述凹槽的两相对敞口端，通过本实施方式，利用紧固件将样板夹紧于所述凹槽的两相对敞口端，使得腔体能够保持稳定，避免硅凝胶在液体状时渗出，使得硅凝胶能够均匀地在腔体内成型。

在一个实施方式中，所述测试端包括拉伸部，所述拉伸部一端通过胶黏剂固定在所述样板上，另一端连接有驱动组件，通过本实施方式，驱动组件带动所述拉伸部，使所述样板与所述硅凝胶脱离，记录所述样板与所述硅凝胶脱离时所述拉伸部对所述样板的作用力，从而得到硅凝胶界面粘附强度。

一种上述装置的定量测试方法，包括：

向制样组件中的腔体内注入所述硅凝胶，待所述硅凝胶脱泡后进行高温固化；

将固化后的所述硅凝胶脱模，获得由两个样板以及所述硅凝胶构成的测试件；