[发明专利]电子部件的制造装置以及电子部件的制造方法

说明书

本发明提供一种电子部件的制造装置以及电子部件的制造方法，使得能够容易地变更所搬送的多个电子部件坯体的搬送间隔。电子部件的制造装置(1)具备：保持构件(20)，用于保持电子部件坯体(11)；按压构件(41)，用于按压保持构件(20)，保持构件(20)以电子部件坯体相对于搬送构件(30)对置的状态保持电子部件坯体；以及承受构件(42)，用于在与按压构件之间夹持电子部件坯体和搬送构件。在承受构件设置有阻挡器(42a)，阻挡器(42a)在保持构件被按压构件按压时与搬送构件抵接。本发明构成为通过保持构件被按压构件按压，从而搬送构件与阻挡器抵接，且电子部件坯体贯通搬送构件并与承受构件抵接。

技术领域

本发明涉及电子部件的制造装置以及制造方法，特别地，涉及通过搬送构件保持并搬送用于制造电子部件的电子部件坯体的装置以及方法。

背景技术

已知将片状的电子部件坯体以通过长条状的搬送构件保持的状态连续地搬送的方法。以被搬送构件保持的状态搬送的电子部件坯体例如在下一个工序中在露出的表面被涂敷用于形成外部电极的导电性膏。

在专利文献1公开了如下的方法，即，在长条状的搬送构件设置多个X形的狭缝，并在狭缝插入电子部件坯体，由此保持并搬送多个电子部件坯体。

在专利文献2公开了如下的方法，即，通过在形成了多个保持孔的载置带的保持孔插入电子部件坯体，从而保持并搬送多个电子部件坯体。

在专利文献3公开了如下的方法，即，将一对搬送带和电子部件坯体送入到在表面以等间隔设置了多个凹部的一对辊之间，并使一对搬送带和电子部件坯体进入到一对辊的对置的凹部内，由此通过一对搬送带夹持并搬送电子部件坯体。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-316013号公报

专利文献2：日本特开2002-124441号公报

专利文献3：日本特开平9-23091号公报

然而，专利文献1～3的方法均在长条状的搬送构件中预先决定了保持多个电子部件坯体的位置，因此在变更所搬送的电子部件坯体的间隔时，需要变更保持孔等的位置，变得需要进行大幅的设计变更。

发明内容

发明要解决的课题

本发明用于解决上述课题，其目的在于，提供一种能够容易地变更所搬送的多个电子部件坯体的搬送间隔的电子部件的制造装置以及制造方法。

用于解决课题的技术方案

本发明的电子部件的制造装置通过搬送构件保持并搬送用于制造电子部件的电子部件坯体，其特征在于，具备：

保持构件，用于保持所述电子部件坯体；

按压构件，用于按压所述保持构件，所述保持构件以所述电子部件坯体相对于所述搬送构件对置的状态保持所述电子部件坯体；以及

承受构件，用于在与所述按压构件之间夹持所述电子部件坯体和所述搬送构件，

在所述承受构件设置有阻挡器，所述阻挡器在所述保持构件被所述按压构件按压时与所述搬送构件抵接，

构成为通过所述保持构件被所述按压构件按压，从而所述搬送构件与所述阻挡器抵接，且所述电子部件坯体贯通所述搬送构件并与所述承受构件抵接。

此外，本发明的另一个方式中的电子部件的制造装置通过搬送构件保持并搬送用于制造电子部件的电子部件坯体，其特征在于，具备：

保持辊，用于保持所述电子部件坯体；以及

承受辊，用于在与所述保持辊之间夹持所述电子部件坯体和长条状的所述搬送构件，