[发明专利]一种全自动超声波焊接组装测试设备及方法在审
申请号: | 202111546073.7 | 申请日: | 2021-12-16 |
公开(公告)号: | CN114260554A | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 田富龙;艾华良;陈伟;谢先伟;何超 | 申请(专利权)人: | 广东蓝光智能科技有限公司 |
主分类号: | B23K20/10 | 分类号: | B23K20/10;B23K20/26;G01M3/04 |
代理公司: | 深圳余梅专利代理事务所(特殊普通合伙) 44519 | 代理人: | 张岩 |
地址: | 523846 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 超声波 焊接 组装 测试 设备 方法 | ||
本发明公开了一种全自动超声波焊接组装测试设备及方法,所述设备包括有上料机器人、盒盖上料机构、盒盖焊接转盘、盒盖超声波焊接机构、组装转盘、圆盖超声波焊接机构、圆筒圆盖焊接转台、圆筒上料机构和圆盖上料机构,盒盖焊接转盘与组装转盘之间设有第一转运机械手,圆筒圆盖焊接转台与组装转盘之间设有第二转运机械手,基于上述各机构的配合,本发明能够由两侧向中间全自动完成盒体上料步骤、盒盖上料步骤、盒盖焊接步骤、圆筒上料步骤、圆盖上料步骤、圆盖焊接步骤以及组装步骤,整个过程无需人工操作,因此相比现有技术而言,本发明更具自动化生产功能,同时组装效率高效,大大节省了人工成本,较好地满足了生产要求。
技术领域
本发明涉及工件自动组装焊接设备,尤其涉及一种全自动超声波焊接组装测试设备。
背景技术
现有技术中,对于一些具有盒盖等构件的盒体工件而言,其一般需要通过超声波焊接方式将盒盖、盒体等构件焊接成型,现有的加工手段,通常是人工配合使用一些焊接机构、上下料机构等实现手动焊接、转送、组装等,这种方式的加工效率低下,而且人工成本较高,此外,组装后的产品一致性以及合格率也无法满足品质要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足,提供一种具有自动化生产功能,同时组装效率高效,有助于节省成产成本的全自动超声波焊接组装测试设备及方法。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案。
一种全自动超声波焊接组装测试设备,所述设备用于对工件进行组装和测试,所述工件包括有盒体,所述盒体的顶部盖合有盒盖,所述盒体上插设有圆筒,所述圆筒的顶端盖合有圆盖,且所述圆盖与所述盒盖相邻设置;所述设备包括有上料机器人、盒盖上料机构、盒盖焊接转盘、盒盖超声波焊接机构、组装转盘、圆盖超声波焊接机构、圆筒圆盖焊接转台、圆筒上料机构和圆盖上料机构,所述盒盖焊接转盘与所述组装转盘之间设有第一转运机械手,所述圆筒圆盖焊接转台与所述组装转盘之间设有第二转运机械手,其中:所述上料机器人用于向所述盒盖焊接转盘装入所述盒体;所述盒盖上料机构用于向所述盒盖焊接转盘上的所述盒体上装入盒盖;所述盒盖超声波焊接机构用于将所述盒盖焊接于所述盒体上;所述第一转运机械手用于将焊接有所述盒盖的所述盒体转运至所述组装转盘;所述圆筒上料机构用于向所述圆筒圆盖焊接转台装入所述圆筒;所述圆盖上料机构用于向所述圆筒圆盖焊接转台上的所述圆筒顶端装入所述圆盖;所述圆盖超声波焊接机构用于将所述圆盖焊接于所述圆筒的顶端;所述第二转运机械手用于将焊接有所述圆盖的所述圆筒插装于所述组装转盘上的所述盒体内。
优选地,包括有一出料机构,所述出料机构与所述组装转盘之间设有下料机构,所述下料机构用于从所述组装转盘上取出焊接完成的所述工件并放置于所述出料机构。
优选地,所述出料机构的相邻处设有用于对所述工件进行气密检测的测试机构。
优选地,所述上料机器人的相邻处设有上料支架,所述上料支架上放置有用于装载所述盒体的吸塑盘。
优选地,所述盒盖上料机构包括有盒盖上料振动盘,所述盒盖上料振动盘的出料端设有盒盖上料机械手,所述盒盖上料机械手用于从所述盒盖上料振动盘的出料端拾取所述盒盖并盖合于所述盒盖焊接转盘上的所述盒体顶端。
优选地,所述盒盖焊接转盘上设有四个盒盖焊接工位,每个盒盖焊接工位上设有一用于装载所述盒体的第一盒体治具。
优选地,所述组装转盘上设有四个工件组装工位,每个工件组装工位上设有一用于装载所述盒体的第二盒体治具。
优选地,所述圆筒圆盖焊接转台上设有四个组装工位,每个组装工位上设有一用于装载所述圆筒的圆筒治具。
优选地,所述圆筒上料机构包括有圆筒上料振动盘,所述圆筒上料振动盘的出料端设有圆筒上料机械手,所述圆筒上料机械手用于从所述圆筒上料振动盘的出料端拾取所述圆筒并装入所述圆筒治具内。
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