[发明专利]一种基于3dB电桥的圆极化星载天线及星载相控阵

权利要求书

1.一种基于3dB电桥的圆极化星载天线，其特征在于，包括馈电层与介质层，所述馈电层与所述介质层之间设有第一金属贴片(7)；所述馈电层设有3dB耦合电桥(11)，所述3dB耦合电桥(11)的输出端与所述第一金属贴片(7)连接，用于对输入的信号进行圆极化，并将圆极化信号传输到所述介质层；所述介质层用于拓宽圆极化信号的位宽，并将拓宽后的圆极化信号向外进行辐射。

2.根据权利要求1所述的一种基于3dB电桥的圆极化星载天线，其特征在于，所述介质层包括第一介质板(3)、第二金属贴片(2)以及第二介质板(5)，所述第二金属贴片(2)设置在所述第一介质板(3)与所述第二介质板(5)之间，所述第一介质板(3)或所述第二介质板(5)通过第一金属贴片(7)与所述馈电层连接。

3.根据权利要求2所述的一种基于3dB电桥的圆极化星载天线，其特征在于，所述馈电层包括第三介质板(6)与第四介质板(9)，所述第三介质板(6)通过所述第一金属贴片(7)与所述介质层连接，且所述3dB耦合电桥(11)设置在所述第三介质板(6)与所述第四介质板(9)之间。

4.根据权利要求3所述的一种基于3dB电桥的圆极化星载天线，其特征在于，所述3dB耦合电桥(11)的第一输入端口通过第四金属化通孔与同轴连接器连接，所述3dB耦合电桥(11)的第二输入端口通过第三金属化通孔与欧姆匹配负载(14)连接；所述3dB耦合电桥(11)的第一输出端口通过第一金属化通孔与所述第一金属贴片(7)连接，所述3dB耦合电桥(11)的第二输出端机通过第二金属化通孔与所述第一金属贴片(7)连接。

5.根据权利要求2所述的一种基于3dB电桥的圆极化星载天线，其特征在于，所述介质层还包括若干第五介质板(8)，若干所述第五介质板(8)设置在所述第二金属贴片(2)与所述第二介质板(5)之间，且两个所述第五介质板(8)之间均设有第三金属贴片(4)；所述第二介质板(5)与所述第五介质板(8)之间设有第三金属贴片(4)。

6.根据权利要求2所述的一种基于3dB电桥的圆极化星载天线，其特征在于，所述第二金属贴片(2)为呈中心对称结构的方形贴片，且所述第二金属贴片(2)上设有至少四个子金属贴片(1)，且分别设置在所述第二金属贴片(2)的四边，每个所述子金属贴片(1)用于调试天线信号。

7.根据权利要求1～6任一所述的一种基于3dB电桥的圆极化星载天线，其特征在于，所述星载天线还包括金属腔，所述金属腔的内壁与所述馈电层侧壁以及所述介质层侧壁接触设置，所述金属腔用于拓宽传输信号的位宽。

8.根据权利要求1～6任一所述的一种基于3dB电桥的圆极化星载天线，其特征在于，所述馈电层侧壁以及所述介质层侧壁镀上金属层，所述金属层用于拓宽传输信号的位宽。

9.根据权利要求5所述的一种基于3dB电桥的圆极化星载天线，其特征在于，所述第二金属贴片(2)以及所述第三金属贴片(4)均为方形贴片。

10.一种基于3dB电桥的圆极化星载相控阵，其特征在于，包括若干如权利要求1～9任一所述的圆极化星载天线，且若干所述圆极化星载天线呈阵列的形式均匀排布。