[发明专利]多晶硅层的制造方法、显示装置及显示装置的制造方法在审
申请号: | 202111548615.4 | 申请日: | 2021-12-17 |
公开(公告)号: | CN114724935A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 白种埈;徐宗吾 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/203;H01L21/316;H01L21/02;H01L21/265;H01L21/268;H01L21/77;H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 全振永;姜长星 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶 制造 方法 显示装置 | ||
本发明提供一种多晶硅层的制造方法、显示装置及显示装置的制造方法。一种多晶硅层的制造方法包括如下步骤:在基板上形成非晶硅层;对所述非晶硅层掺杂杂质;利用氢氟酸(hydrofluoric acid)清洗所述非晶硅层;利用添加有氢的去离子水冲洗所述非晶硅层;以及向所述非晶硅层照射激光束而形成多晶硅层。
技术领域
本发明涉及一种多晶硅层的制造方法、显示装置及显示装置的制造方法。
背景技术
有源矩阵型(AM:Active Matrix type)有机发光显示装置的各个像素配备有像素电路,并且所述像素电路可以包括利用硅的薄膜晶体管。作为构成所述薄膜晶体管的硅,可以使用非晶硅或多晶硅。
在用于所述像素电路的非晶硅薄膜晶体管(a-Si TFT:amorphous silicon TFT)中,由于构成源极、漏极和沟道的有源层是非晶硅,因此可以具有1cm2/Vs以下的较低的电子迁移率。据此,近来,具有用多晶硅薄膜晶体管(poly-Si TFT:polycrystalline siliconTFT)代替所述非晶硅薄膜晶体管的趋势。所述多晶硅薄膜晶体管相比于所述非晶硅薄膜晶体管电子迁移率较大,并且对于光的照射的稳定性优异。因此,所述多晶硅薄膜晶体管可以适合用作AM有机发光显示装置的驱动晶体管和/或开关晶体管的有源层。
这样的多晶硅可以通过多种方法制造,其大致可以区分为直接沉积多晶硅的方法和沉积非晶硅之后将其结晶化的方法。
直接沉积多晶硅的方法有化学气相沉积(CVD:chemical vapor deposition)、溅射(sputtering)、真空沉积(vacuum evaporation)等方法。
另外,在沉积非晶硅之后结晶化的方法有固相结晶化(SPC:solid phasecrystallization)、准分子激光结晶化(ELC:excimer laser crystallization)、金属诱导结晶化(MIC:metal induced crystallization)、金属诱导横向结晶化(MILC:metalinduced lateral crystallization)、循序性侧向结晶化(SLS:sequential lateralsolidification)等方法。
发明内容
本发明期望解决的技术问题在于提供一种多晶硅层的圆形斑点得到改善的多晶硅层的制造方法。
本发明期望解决的另一技术问题在于提供一种包括配备有圆形斑点得到改善的有源图案的薄膜晶体管的显示装置。
本发明期望解决的又一技术问题在于提供一种有源图案的圆形斑点得到改善的显示装置的制造方法。
本发明的技术问题并不限于以上提及的技术问题,本领域技术人员可以从以下记载明确理解未提及的其他技术问题。
用于解决所述技术问题的根据一实施例的一种多晶硅层的制造方法包括如下步骤:在基板上形成非晶硅层;对所述非晶硅层掺杂杂质;利用氢氟酸(hydrofluoric acid)清洗所述非晶硅层;利用添加有氢的去离子水冲洗所述非晶硅层;以及向所述非晶硅层照射激光束而形成多晶硅层。
用于解决所述技术问题的根据另一实施例的一种显示装置包括:基板;薄膜晶体管,布置于所述基板上;以及显示元件,布置于所述薄膜晶体管上,其中,所述薄膜晶体管包括:有源图案,布置于所述基板上;栅极绝缘膜,布置于所述有源图案上;以及栅极电极,布置于所述栅极绝缘膜上,所述有源图案的表面粗糙度的有效值为4nm以下,在所述有源图案与所述栅极绝缘膜之间还布置有硅氧化膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111548615.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:马达控制装置
- 下一篇:一种可溯源的智能防火门窗
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造