[发明专利]一种基于SPI串行接口的数字熔丝修调系统及方法

说明书

一种基于SPI串行接口的数字熔丝修调系统及方法，属于半导体集成电路领域。所述修调系统及方法利用接口作为复用引脚，减小了修调引脚，同时灵活的增加修调单元数量；所述系统包括模式切换单元MCTR，串行接口寄存器单元，数字熔丝修调单元FUSECTR；所述修调方法包括试写熔丝、试读熔丝、熔丝固化、熔丝固化值、熔丝固化值运行、熔丝固化值并行输入串行读取等过程。解决了现有修调技术中电路复杂，不能实现快速地、完成封装后、多修调位宽的成品修调，不能对实际修调值进行预修调操作，造成理论修调值和实际修调值存在偏差的问题。本发明广泛应用于基于串行接口半导体集成电路的数字熔丝修调系统及其他相关领域。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路领域，进一步来说涉及一种集成电路设计领域中的修调电路。

背景技术

在芯片流片加工和封装制造过程中，掺杂杂质浓度、扩散深度、刻蚀的均匀性、管壳热分布等工艺参数的波动会导致实际器件和电路参数与设计目标值的偏差。采用修调的方式可提高电路的精度和成品率。常见的修调方式有激光修调、可编程只读存储器EEPROM修调、反熔丝修调、封装后逻辑修调等。激光修调系统在晶圆阶段完成修调，但是修调集成电路封装寄生参数导致的电性能参数变化。反熔丝修调、EEPROM修调等可以在封装后完成，但修调单元需要浮栅工艺，流片加工成本高。传统的数字修调技术一方面通过外围升压电路提供编程所需的高压信号，增大了电路复杂度，降低了电路的可靠性；另一方面，传统的数字修调技术主要通过查表直接烧断对应熔丝，从而达到修调电压或者电流的目的。然而，一旦将熔丝烧断后将不可恢复。

如何用降低修调电路的复杂度，实现快速地、完成封装后、多修调位宽的成品修调，并且还可以对实际修调值进行预修调操作，避免理论修调值和实际修调值存在偏差，是本发明解决的问题。

在中国专利数据库中涉及到集成电路数字修调方面的专利申请有《一种基于管脚复用的数字修调系统》（公开号为CN105897249 A）、《基于集成电路的电压修调方法及系统》（公开号为CN112578843A），然而迄今为止，尚无采用本发明所述的技术方案实现数字修调的申请件。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明解决的问题是：解决现有修调技术中电路复杂，不能实现快速地、完成封装后、多修调位宽的成品修调，不能对实际修调值进行预修调操作，造成理论修调值和实际修调值存在偏差的问题。

为此，本发明提供了一种基于串行接口的数字熔丝修调系统，实现的熔丝修调，提高整个电路的性能。

如图1所示，所述数字熔丝修调系统包括模式切换单元MCTR，串行接口寄存器单元，数字熔丝修调单元FUSECTR。所述的基于串行接口的数字熔丝修调系统，通过调节模式切换单元MCTR，从而实现串行接口工作模式的切换，完成对串行接口寄存器单元的赋值，实现对系统内部单元的开关控制，有条件的完成对数字熔丝修调单元FUSECTR的熔丝控制，从而完成修调系统的试写熔丝、试读熔丝、熔丝固化值运行。