[发明专利]芯片集成方法及装置

说明书

本申请实施例提供一种芯片集成方法及装置，该方法包括：获取待集成的目标芯片对应的功能信息，功能信息用于指示目标芯片具备的功能。根据功能信息，在预设功能模块库中确定多个目标功能模块。确定多个目标功能模块之间的第一连接信息。在芯片设计界面中显示多个目标功能模块、以及根据第一连接信息连接多个目标功能模块，得到目标芯片，目标芯片中包括多个目标功能模块。本申请的技术方案可以自动集成目标芯片，从而可以有效提升芯片的集成效率。

技术领域

本申请实施例涉及计算机技术，尤其涉及一种芯片集成方法及装置。

背景技术

随着芯片的相关技术的不断发展，通常芯片会存在很多的功能需求，比如说4G、5G、WIFI等等。

目前在现有技术中，在芯片的功能需求确定之后，通常需要技术人员来自行设计并集成对应的功能模块，之后将集成有各个功能模块的芯片设计交由研发人员进行实现，然而这样由技术人员人工选择的实现方式，会导致芯片集成的效率低下。

发明内容

本申请实施例提供一种芯片集成方法及装置，以克服芯片集成的效率低下的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种芯片集成方法，包括：

获取待集成的目标芯片对应的功能信息，所述功能信息用于指示所述目标芯片具备的功能；

根据所述功能信息，在预设功能模块库中确定多个目标功能模块；

确定所述多个目标功能模块之间的第一连接信息；

在芯片设计界面中显示所述多个目标功能模块、以及根据所述第一连接信息连接所述多个目标功能模块，得到目标芯片，所述目标芯片中包括所述多个目标功能模块。

在一种可能的设计中，根据所述功能信息，在预设功能模块库中确定多个目标功能模块，包括：

根据所述功能信息，确定至少一个目标功能字段；

根据所述至少一个目标功能字段和预设对应关系，在所述预设功能模块库中确定所述多个目标功能模块，所述预设对应关系中包括多个功能字段和每个功能字段对应的功能模块。

在一种可能的设计中，根据所述至少一个目标功能字段和预设对应关系，在所述预设功能模块库中确定所述多个目标功能模块，包括：

根据所述至少一个目标功能字段和预设对应关系，在所述预设功能模块库中确定多个待选功能模块；

在所述芯片设计界面中显示所述多个待选功能模块的标识；

接收用户在多个待选功能模块的标识中输入的编辑操作，以将编辑后的待选功能模块确定为所述多个目标功能模块。

在一种可能的设计中，根据所述功能信息，确定至少一个目标功能字段，包括：

获取第一集合，其中，所述第一集合中包括多个预设功能字段；

将所述功能信息中所包括的各个文本字段和所述第一集合中的多个预设功能字段进行匹配，将存在匹配的预设功能字段的文本字段确定为所述目标功能字段。

在一种可能的设计中，确定所述多个目标功能模块之间的第一连接信息，包括：

获取连接配置信息，所述连接配置信息中包括连接样例，每个连接样例中包括至少两个功能模块的标识和所述至少两个功能模块之间的连接方式；

根据所述多个目标功能模块的标识和所述连接配置信息，确定所述多个目标功能模块之间的第一连接信息。

在一种可能的设计中，在芯片设计界面中显示所述多个目标功能模块的标识、以及根据所述第一连接信息，得到目标芯片，包括：

在芯片设计界面中显示所述多个目标功能模块；