[发明专利]一种可检测鞋损伤的智能鞋及检测方法在审

专利信息
申请号: 202111549042.7 申请日: 2021-12-17
公开(公告)号: CN114158816A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 严军荣;顾栩诚;林劭泽;王一骁;叶磊雄;孙浩 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: A43B3/34 分类号: A43B3/34;A43B3/44
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 赵芳
地址: 310018 浙江省杭州市杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 检测 损伤 智能 方法
【说明书】:

本发明公开了一种可检测鞋损伤的智能鞋及检测方法,其方法包括步骤:识别鞋的损伤指示参数,包括鞋的结构完整性参数、鞋的活动完好性参数、鞋的包裹压力分布数据;根据鞋的结构完整性参数计算结构损伤指示值;根据鞋的活动完好性参数计算活动性损伤指示值;根据鞋的包裹压力分布数据计算包裹性损伤指示值;根据结构损伤指示值和/或活动性损伤指示值和/或包裹性损伤指示值计算鞋的损伤指示值并以此判断鞋是否存在损伤。本发明解决了如何检测鞋的结构损伤、活动性损伤和包裹性损伤的问题。

技术领域

本发明属于智能鞋技术领域,特别是涉及一种可检测鞋损伤的智能鞋及检测方法。

背景技术

目前智能鞋的功能主要包括跌倒检测、跌倒预警、运动检测,这些功能都是根据传感设备获取的数据进行检测和判断,一旦鞋子出现损伤导致检测数据偏差,则后续的检测和判断结果的准确性会下降,无法为用户提供准确的结果。

与检测损伤相关的技术,例如公开号为CN109000829B的中国专利《一种电容式压力分布监测材料和方法》提出所述材料包括:两组导电物质,两组导电物质之间可形成电容阵列;两组导电物质中其中一组导电物质所在的平面与另一组导电物质所在的平面之间包含非导电物质;通过两组导电线之间形成电容阵列,在受到外界压力时,两组导电线之间的距离在外界压力的作用下距离发生改变,导致电容值发生变化,将导电线接入外电路即可对该电容式压力分布监测材料受到的外界压力进行监测。

上述技术方案是对材料的损伤进行检测的技术。但是上述方案不能有效分析鞋的结构损伤、活动性损伤、包裹性损伤等。目前还没有检测鞋的结构损伤、活动性损伤和包裹性损伤的技术方案,为此提出一种可检测鞋损伤的智能鞋及检测方法。

发明内容

本发明为了解决上述问题,提出一种可检测鞋损伤的智能鞋及检测方法。

本发明的一种检测鞋损伤方法,其特征在于,包括:

根据鞋的结构完整性参数计算结构损伤指示值并以此判断鞋是否存在损伤。

优选地,所述鞋的结构完整性参数包括鞋面材料的完整性信息、鞋底材料的完整性信息、鞋面与鞋底连接结构的完整性信息、鞋面连接结构的完整性信息、鞋底连接结构的完整性信息的任一项或多项组合。

优选地,所述根据鞋的结构完整性参数计算结构损伤指示值,包括步骤:

根据鞋面材料的完整性信息和/或鞋底材料的完整性信息与事先设置的材料完整性要求的偏差计算材料损伤指示值;

根据鞋面与鞋底连接结构的完整性信息和/或鞋面连接结构的完整性信息和/或鞋底连接结构的完整性信息与事先设置的连接结构完整性要求的偏差计算连接损伤指示值;

根据材料损伤指示值和/或连接损伤指示值计算结构损伤指示值。

本发明的一种检测鞋损伤方法,其特征在于,包括:

根据鞋的活动完好性参数计算活动性损伤指示值并以此判断鞋是否存在损伤。

优选地,所述鞋的活动完好性参数包括鞋底的可弯折角度信息、鞋面的可弯折角度信息、鞋底弯折处的连接牢固度信息、鞋面弯折处的连接牢固度信息、鞋底弯折处的恢复性信息、鞋面弯折处的恢复性信息的任一项或多项组合。

优选地,根据鞋的活动完好性参数计算活动性损伤指示值,包括步骤:

根据鞋底的可弯折角度信息和/或鞋面的可弯折角度信息与事先设置的脚部正常活动角度要求的偏差计算弯折角度损伤值;

根据鞋底弯折处的连接牢固度信息和/或鞋面弯折处的连接牢固度信息与事先设置的鞋弯折处牢固度要求的偏差计算弯折牢固度损伤值;

根据鞋底弯折处的恢复性信息和/或鞋面弯折处的恢复性信息与事先设置的鞋弯折处恢复性要求的偏差计算弯折恢复性损伤值;

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