[发明专利]一种外置晶振补偿电容微调的通信系统及其控制方法

权利要求书

1.一种外置晶振补偿电容微调的通信系统，包括芯片端、模块板以及测试工装上位机外接晶振，其特征在于,

芯片端设计有可调节电容阵列，

模块板设计有晶振外接匹配电容，

测试工装上位机通过寄存器配置实现晶振电容微调补偿。

2.根据权利要求1所述的一种外置晶振补偿电容微调的通信系统及其控制方法,其特征在于,所述可调节电容阵列可配置为多范围容值选择，数量级通常为fF级别，以满足对于频偏的微调。

3.根据权利要求2所述的一种外置晶振补偿电容微调的通信系统及其控制方法,其特征在于,所述芯片端设计有OSC_IN端和OSC_OUT端，OSC_IN端设计有可调节电容阵列为MOM（Metal-Oxide-Metal）电容。

4.根据权利要求1所述的一种外置晶振补偿电容微调的通信系统及其控制方法,其特征在于,所述模块板设计有晶振外接匹配电容包括CL1和CL2，均为使用高质量的典型值在5pF到25pF的陶瓷电容。

5.根据权利要求4所述的一种外置晶振补偿电容微调的通信系统及其控制方法,其特征在于,所述模块板设计有晶振外接匹配电容晶振为25MHz，晶振负载电容为8pF，则外接匹配电容可选为9pF，两个匹配电容串联为9/2=4.5pF，另需考虑寄生电容的影响，通常为3~5pF，则匹配电容4.5pF加寄生电容3~5pF达到7.5~9.5pF的范围，可满足负载电容8pF的需求。

6.根据权利要求1所述的一种外置晶振补偿电容微调的通信系统及其控制方法,其特征在于,所述测试工装上位机通过寄存器配置，调整外部晶振的内置补偿电容的大小。

7.根据权利要求6所述的一种外置晶振补偿电容微调的通信系统及其控制方法,其特征在于,所述寄存器中用1bit设置为外部晶振微调使能位，5bit设置为补偿电容的修正值控制位，其中补偿电容修正值控制位的默认位设为01111，其对应的容值为1.875pF，其修整范围为0fF~3750fF，步进为125fF，即步进为1.2ppm，则通过控制寄存器可调整的最大频偏为3750/125=36ppm，即可调整的范围为0~36ppm。

8.根据权利要求1所述的一种外置晶振补偿电容微调的通信系统及其控制方法,其特征在于, 当前所设计的通信模块的晶振频率为25MHz，在模块进行出厂测试时，首先通过模块测试工装的内置频率计，读取模块当前的频率并记录下来是否是25MHz，如果满足25MHz，则不需要进行频率补偿；如果不满足25MHz，则通过配置寄存器增加或减小芯片端内置的可调电容，通过调整匹配电容进而调整晶振的频偏，从而使晶振频率满足25MHz。