[发明专利]一种防磕碰的滴胶卡及其生产工艺

权利要求书

1.一种防磕碰的滴胶卡，其特征在于：包括底板（1）、设在底板（1）上的射频芯片（2）、设在底板（1）上的射频线圈（3）、设在底板（1）上的连接组件（4）、设在底板（1）上的盖板（5）和设在底板（1）与盖板（5）外表面的滴胶层（6）；所述连接组件（4）一端与射频芯片（2）相连，另一端与射频线圈（3）相连。

2.根据权利要求1所述的一种防磕碰的滴胶卡，其特征在于：连接组件（4）包括转动片（41）和设在转动片两端的两个夹紧片（42）；所述转动片（41）一端与夹紧片（42）铰接，另一端与另一夹紧片（42）卡接；所述夹紧片（42）其中一个与射频芯片（2）电性连接，另一个所与射频线圈（3）电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种防磕碰的滴胶卡，其特征在于：所述底板（1）包括板体（11）、设在板体（11）上的芯片卡槽（12）、设在板体（11）上的线圈卡槽（13）、设在板体（11）上的扇形槽（14）和设在板体（11）上的旋钮（15）；所述旋钮（15）与板体（11）卡接，所述旋钮（15）与转动片（41）相连。

4.根据权利要求3所述的一种防磕碰的滴胶卡，其特征在于：所述旋钮（15）外表面设有防滑纹（151），所述防滑纹（151）由多条沿板体（11）长度方向开设的竖纹组成。

5.根据权利要求3所述的一种防磕碰的滴胶卡，其特征在于：所述盖板（5）开设有多个滴胶孔（51），所述板体（11）上开设有导气孔（111）；所述滴胶孔（51）的圆心设在盖板（5）对角线上靠近边缘的位置，所述导气孔（111）的圆心设在板体（11）的几何中心。

6.根据权利要求1所述的一种防磕碰的滴胶卡，其特征在于：所述滴胶层（6）包括包覆在底板（1）和盖板（5）外表面的基层（61）、设在基层（61）外表面的油墨层（62）、设在油墨层（62）表面的表层（63）和设在表层（63）外表面的疏水镀层（64）。

7.根据权利要求1所述的一种防磕碰的滴胶卡，其特征在于：所述滴胶层（6）的外表面边缘设有卡套（7），所述卡套（7）包括卡接在滴胶层（6）外表面边缘的套体（71）和设在套体（71）上的挂绳（72）。

8.根据权利要求1-7所述的一种防磕碰的滴胶卡，其特征在于：所述套体（71）边缘沿长度方向设有线槽（711），所述线槽（711）的宽度与挂绳（72）的直径相等；所述挂绳（72）的几何中心位置设有磁吸件（721）。

9.一种如权利要求8所述的防磕碰的滴胶卡的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤a：将两个夹紧片（42）安装在板体（11）上的扇形槽（14）中，将射频芯片（2）装入芯片卡槽（12）中，将射频线圈（3）装入线圈卡槽（13）中；

步骤b：将两个夹紧片（42）分别与射频芯片（2）和射频线圈（3）电性连接，将转动片（41）的一端与靠近扇形槽（14）圆心位置的夹紧片（42）铰接，再令转动片（41）转动并使其与另一夹紧片（42）接触，并将盖板（5）安装在板体（11）上；

步骤c：同时向盖板（5）上不同的滴胶孔（51）内注入滴胶，直至有滴胶从导气孔（111）中流出后停止滴胶，等待第一次滴胶凝固后进行第二次滴胶形成基层（61），等待第二次滴胶凝固后喷涂油墨层（62），油墨层（62）凝固后进行第三次滴胶形成表层（63），最后使用化学镀的方式在表层（63）上形成疏水镀层（64）；

步骤d：将旋钮（15）与转动片（41）通过液体胶固定，将旋钮（15）按压安装在板体（11）上，最后将卡套（7）安装在滴胶层（6）的外表面边缘。

10.根据权利要求9所述的一种防磕碰的滴胶卡的生产工艺，其特征在于：所述步骤b中，安装盖板（5）之前对射频芯片（2）和射频线圈（3）的工作状态进行模拟检验。