[发明专利]一种基于多线切割技术的1-3复合材料制备方法

权利要求书

1.一种基于多线切割技术的1-3复合材料制备方法，其特征在于：主要包括传统的压电陶瓷基体制备、上电极、极化、多线切割、灌注、加工和电极制备，其中多线切割步骤如下：

(1)、单面切割加工连通型1-3复合材料时，加工件横向切割后，旋转90度，进行纵向切割；当单次切割无法达到需要的尺寸时，通过同方向多次切割实现，对线缝间存在需要剔除的剥离片进行厚度控制；

(2)、双面切割加工非连通型1-3复合材料时，加工件一面横向切割后，翻转到另一面，进行垂直方向的切割；当单次切割无法达到需要的尺寸时，通过同方向多次切割实现，对线缝间存在需要剔除的剥离片进行厚度控制。

2.根据权利要求1所述的基于多线切割技术的1-3复合材料制备方法，其特征在于：切割单元柱尺寸amm，布线辊轮槽距bmm，切割线径cmm，剥离片厚度dmm，相邻单元柱之间的距离e，切割次数n，切缝与切割线径的比值λ，切割陶瓷时，λ＝1.09±0.05；上述参数之间具有a＝b﹣e，e＝n·c·λ﹢(n－1))·d的关系。

3.根据权利要求2所述的基于多线切割技术的1-3复合材料制备方法，其特征在于：切割线选择金刚丝线，线径选择0.10mm～0.35mm，线速度控制在200m/min～600m/min之间，线张力在20N～80N之间，进给速度控制在0.40mm/min～0.85mm/min之间，切割时研磨液循环系统处于开启状态，保持对切割线的持续冷却。

4.根据权利要求2所述的基于多线切割技术的1-3复合材料制备方法，其特征在于：多次切割时，当需要切割的单元柱尺寸a大于0.30mm时，剥离片厚度控制在0.15mm～0.26mm；切割预留的连通基板厚度为1mm～2.5mm。

5.根据权利要求2所述的基于多线切割技术的1-3复合材料制备方法，其特征在于：当需要切割的单元柱尺寸a小于0.30mm时，通过纵向进给调节使a＝d，选择合适的金刚丝线、布线辊轮槽距和切割次数n，达到需要的复合材料参数。

6.根据权利要求1所述的基于多线切割技术的1-3复合材料制备方法，其特征在于：灌注采用的填充物选用环氧树脂E-51或E-44，固化剂选用二乙烯三胺或2-乙基-4-甲基咪唑，固化剂与环氧树脂重量比例3％～8％，灌注固化温度45℃～90℃。

7.根据权利要求1所述的基于多线切割技术的1-3复合材料制备方法，其特征在于：电极材料采用常温固化导电银浆，银浆固化温度≤120℃，采用丝网印刷技术印制电极，电极任意两点的电阻≤1.2Ω。