[发明专利]浮法玻璃锡槽锡液保护方法和装置在审
申请号: | 202111551707.8 | 申请日: | 2021-12-17 |
公开(公告)号: | CN114349315A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 王保平;刘文瑞;强奇 | 申请(专利权)人: | 蚌埠中光电科技有限公司 |
主分类号: | C03B18/18 | 分类号: | C03B18/18;C25C1/14 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 王艳君 |
地址: | 233000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 锡槽锡液 保护 方法 装置 | ||
本发明涉及浮法玻璃锡槽锡液保护方法和装置,具体包括以下步骤:步骤一:将锡液注入锡槽内,再将玻璃液在锡液的表面摊平;步骤二:通过直流电源发生器对正极石墨条和内衬石墨条通电,电解氧化锡;步骤三:驱动锡液回流,通过锡灰清理机构对漂浮在锡液上的锡灰清理出来;步骤四:通过拉边机的作用下,将玻璃液拉薄成所需厚度的玻璃带,逐步冷却定型成所需产品,通过直流电的驱动下,发生电化学反应,将锡液中微量的氧化锡还原成金属锡,通过此消除氧化锡的方式,将降低玻璃板被氧化锡划伤的概率,提高产品的合格率,通过驱动锡液回流,在回流槽内通过锡灰拦截口将漂浮的锡灰拦截,并通过人工将锡灰清理出来。
技术领域
本发明涉及浮法玻璃生产技术领域,具体为浮法玻璃锡槽锡液保护方法。
背景技术
如图1所示的现有技术,在浮法玻璃生产时,锡槽密封不严,导致外部空气侵入,而锡槽密封无法做到绝对严严实实,工艺操作无法避免,槽压受到环境压力波动的影响而无法绝对恒定,氮气也不可能绝对纯,玻璃液中溶解氧气无法避免,因此,锡液氧化也是无法彻底避免的存在,同时,锡液上会有少量的锡灰存在,容易影响传热和观察,不方便对其进行有效的收集清除。
发明内容
本方案解决的技术问题为:
(1)如何通过设置直流电源发生器,通过直流电的驱动下,发生电化学反应,将锡液中微量的氧化锡还原成金属锡,通过此消除氧化锡的方式,将降低玻璃板被氧化锡划伤的概率,提高产品的合格率;
(2)如何通过设置锡灰清理机构,通过驱动锡液回流,在回流槽内通过锡灰拦截口将漂浮的锡灰拦截,并通过人工将锡灰清理出来,减少锡灰会在锡液表面漂浮影响传热和观察,保证了锡槽内有效锡液量,同时提高了浮法玻璃生产的效率。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:浮法玻璃锡槽锡液保护方法,具体包括以下步骤:
步骤一:将锡液注入锡槽内,再将玻璃液在锡液的表面摊平;
步骤二:通过直流电源发生器对正极石墨条和内衬石墨条通电,电解氧化锡;
步骤三:驱动锡液回流,通过锡灰清理机构对漂浮在锡液上的锡灰清理出来;
步骤四:通过拉边机的作用下,将玻璃液拉薄成所需厚度的玻璃带,逐步冷却定型成所需产品。
本发明的进一步技术改进在于:所述直流电源发生器对正极石墨条和内衬石墨条通电,配合直流电压控制器对电压进行控制,所述锡槽形成电解槽。
本发明的进一步技术改进在于:所述正极石墨条和内衬石墨条分别为电解槽的阳极和阴极,所述锡液和其中的氧化锡为电解液;通过在正极石墨条和内衬石墨条之间通以直流电,此时,锡槽变成了一个电解槽,在直流电的驱动下,发生电化学反应,在内衬石墨条上电极上发生还原反应,锡离子得到电子生成锡原子,在正极石墨条上发生氧化反应,氧离子失去电子生成氧原子,并与石墨中碳原子发生氧化还原反应,从而将锡液中微量的氧化锡还原成金属锡,由于在锡槽内,氧化锡是一种以粉末形式存在的物质,当有较多的氧化锡粉末存在时候,若沾在玻璃板上带到最终端,会导致成品玻璃板板面沾锡形成玻璃废品,若氧化锡被玻璃板带到传动辊上,会粘在传动辊上,造成玻璃板划伤而形成玻璃废品,通过此消除氧化锡的方式,将降低玻璃板被划伤的概率,提高产品的合格率。
本发明的进一步技术改进在于:浮法玻璃锡槽锡液保护装置,包括锡槽,所述锡槽末端的两侧内壁对称设置有锡灰清理机构,所述锡灰清理机构包括开设在锡槽上的回流槽,所述回流槽的槽底上固定安装有正极石墨条,所述回流槽的内部固定安装有挡板,所述挡板与回流槽的槽底之间形成回流通道,所述挡板的两侧面与回流槽侧壁之间分别形成锡液回流入口和锡液回流出口,所述正极石墨条一侧的锡槽上开设有锡灰拦截口;通过驱动锡液回流,在回流槽内通过锡灰拦截口将漂浮的锡灰拦截,并通过人工将锡灰清理出来,由于锡灰会在锡液表面漂浮,影响传热和观察,同时消耗锡槽内有效锡液量,造成成本的浪费,通过此清理锡灰的过程降低了锡灰的含量,同时保证了浮法玻璃生产的效率。
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