[发明专利]一种高强度导热压敏胶粘剂、导热压敏胶带及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111553760.1 申请日: 2021-12-17
公开(公告)号: CN114316851A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 胡江南;李晓旭;邹学良;陈洪野;吴小平 申请(专利权)人: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
主分类号: C09J133/00 分类号: C09J133/00;C09J163/00;C09J11/04;C09J7/38;C09J7/25
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 苏张林
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 导热 胶粘剂 胶带 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高强度导热压敏胶粘剂,其特征在于,按重量份计,包含如下组分:基体树脂10-50份、环氧型树脂10-50份、导热填料5-30份、固化剂3-15份、促进剂0.1-5份、助剂0.1-15份;

其中,所述基体树脂为丙烯酸树脂、环氧改性丙烯酸树脂和聚氨酯改性丙烯酸树脂中的任意一种或至少两种的混合物;所述基体树脂的玻璃化转变温度-10℃<Tg<0℃;

所述环氧型树脂为环氧树脂、聚醚改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物;所述环氧型树脂的环氧当量为170~190。

2.根据权利要求1所述的一种高强度导热压敏胶粘剂,其特征在于,所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、氢化酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、氢化联苯型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。

3.根据权利要求1所述的一种高强度导热压敏胶粘剂,其特征在于,所述导热填料为氮化物和碳化物、金属氧化物、金属粉、炭黑和石墨中的任意一种或至少两种的混合物;所述导热填料的粒径在1~20μm。

4.根据权利要求3所述的一种高强度导热压敏胶粘剂,其特征在于,所述氮化物和碳化物为氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、碳化硼和碳化钛中的任意一种或至少两种的混合物;所述金属氧化物为三氧化二铝、氧化镁、氧化锌中的任意一种或至少两种的混合物;所述金属粉为镍粉、铜粉、银粉中的任意一种或至少两种的混合物;所述炭黑和石墨为石墨烯、碳粉、碳纳米管、碳纤维中的任意一种或至少两种的混合物。

5.根据权利要求1所述的一种高强度导热压敏胶粘剂,其特征在于,所述固化剂为多元胺类固化剂、酸酐类固化剂和咪唑类固化剂中的任意一种或至少两种的混合物;

所述多元胺类固化剂为4,4-二氨基二苯砜、双氰胺、间苯二胺、四亚乙基五胺、二乙基丙二胺中的任意一种或至少两种的混合物;所述酸酐类固化剂为十二烷基顺丁烯二酸酐、甲基纳迪克酸酐、苯酮四酸二酐和均苯四甲酸酐中的任意一种或至少两种的混合物。所述咪唑类固化剂为2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑和2-乙基-4-甲基咪唑中的任意一种或至少两种的混合物。

6.根据权利要求4所述的一种高强度导热压敏胶粘剂,其特征在于,所述促进剂为胺类促进剂、取代脲促进剂和咪唑及其盐促进剂中的任意一种或至少两种的混合物;

所述胺类促进剂为DMP-30、DMP-10、三乙胺、苄基二甲胺和吡啶中的任意一种或至少两种的混合物;所述取代脲促进剂为N-对氯苯基-N,N'-二甲基脲、2-甲基咪唑脲、N-(4-苯基)--N,N'-二甲基脲和硫脲中的任意一种或至少两种的混合物;所述咪唑及其盐促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑和咪唑盐络合物中的任意一种或至少两种的混合物。

7.根据权利要求1所述的一种高强度导热压敏胶粘剂,其特征在于,所述助剂为硅烷偶联剂和增粘树脂中的任意一种或至少两种的混合物;

所述硅烷偶联剂为KBM403、KBM503和KBM550中的任意一种或至少两种的混合物;所述增粘树脂为芳香族树脂、松香萜稀酚树脂和改性松香树脂中的任意一种或至少两种的混合物。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的高强度导热压敏胶粘剂的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:按配比将所述基体树脂、环氧型树脂、导热填料、固化剂、促进剂、阻燃剂、助剂搅拌混合,得到所述高强度导热压敏胶粘剂。

9.一种导热压敏胶带,其特征在于,所述导热压敏胶带是将权利要求1-7 任一项所述的高强度导热压敏胶粘剂涂布于基材上而得到的。

10.如权利要求9所述的一种导热压敏胶带,其特征在于,所述基材层为金属箔层、PI层或泡棉层,所述基材层的厚度为25-100μm;涂布后形成的压敏胶粘剂层的厚度为20-100μm。

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