[发明专利]芯片封装键合方法

说明书

本发明涉及一种芯片封装键合方法，属于半导体封装领域。该芯片封装键合方法，芯片包括测试焊盘和支架焊盘，所述测试焊盘不小于30×30微米，所述键合方法包括：将焊线的第一点焊接在所述支架焊盘上；将焊线的第二点焊接在所述测试焊盘上，以形成键合连接；将焊线以第二点为中心进行折弯；通过劈刀将折弯后的焊线的第三点压焊在所述支架焊盘上；拉断所述焊线以完成整个键合行程。本发明的芯片封装键合方法通过将焊线连接测试焊盘和支架焊盘时，将焊线在测试焊盘和支架焊盘之间来回折弯焊接，并将最终焊接点设置在支架焊盘上，从而避免由于芯片测试焊盘设计和排布越来越紧凑，而造成焊线键合焊点过大超出焊盘带来的短路或者失效。

技术领域

本发明涉及一种芯片封装键合方法，属于半导体封装领域。

背景技术

随着芯片的工艺制程越来越高，针对工艺验证的测试焊盘(test key)的设计和排布也越来越紧凑，部分测试焊盘的打线已经微缩到35×35微米；且由于高可靠性验证测试的需求须采用铝线进行可靠性验证(避免金铝金属间化合物在高温下的生长影响可靠性测试)，基于以上的工艺要求，传统的铝线设备的工艺能力已经满足不了。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可规避焊接问题的芯片封装键合方法。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片封装键合方法，芯片包括测试焊盘和支架焊盘，所述测试焊盘不小于30×30微米，所述键合方法包括：

将焊线的第一点焊接在所述支架焊盘上；

将焊线的第二点焊接在所述测试焊盘上，以形成焊接点；

将焊线以第二点为中心进行折弯；

通过劈刀将折弯后的焊线的第三点压焊在所述支架焊盘上；

拉断所述焊线。

进一步地，所述第一点和第三点在同一所述支架焊盘上的不同位置上。

进一步地，所述劈刀将所述焊线的第二点压焊至所述测试焊盘上而不切断所述焊线。

进一步地，所述劈刀选用0至8度FA陶瓷劈刀。

进一步地，所述焊线的直径为18微米。

进一步地，所述焊线为铝线。

本发明的有益效果在于：本发明的芯片封装键合方法通过将焊线连接测试焊盘和支架焊盘时，将焊线在测试焊盘和支架焊盘之间来回折弯焊接，并将最终焊接点设置在支架焊盘上，从而避免由于芯片测试焊盘设计和排布越来越紧凑，而造成焊线键合焊点过大超出焊盘带来的短路或者失效。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1和图2为劈刀将焊线压焊在两种不同尺寸的焊盘上的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。