[发明专利]一种目标转移方法、装置、设备及存储介质在审
申请号: | 202111555213.7 | 申请日: | 2021-12-17 |
公开(公告)号: | CN114240164A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 王文超;王广炎 | 申请(专利权)人: | 合肥欣奕华智能机器有限公司 |
主分类号: | G06Q10/06 | 分类号: | G06Q10/06;G06Q50/04;H01L21/67;H01L21/68;H01L27/15;H01L33/00 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 彭燕 |
地址: | 230013 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 目标 转移 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
本申请实施例提供了一种目标转移方法、装置、设备及存储介质,涉及排序技术领域,该方法包括:目标转移系统获取多个待转移目标各自在转移设备坐标系下相对标记的坐标,再基于多个待转移目标各自对应的坐标,对多个待转移目标进行排序,获得位置信息表。最后按照位置信息表依次将多个待转移目标进行转移。当承载装置上的待转移目标产生了非线性拉伸或缺少部分待转移目标时,本申请实施例中的目标转移方法避免了由于转移设备在转移指令运动结束后产生剧烈的残余振动而导致的待转移目标偏离指定的转移位置,实现了高效、高精度地转移待转移目标。
技术领域
本发明实施例涉及排序技术领域,尤其涉及一种目标转移方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
在Mini LED领域,当Mini LED芯片制作完成之后,会进行巨量转移,具体地,通过高精度转移设备将大量(通常为几万至几十万)Mini LED芯片转移到目标基板或者驱动电路板上形成LED阵列。制作完成的Mini LED芯片如图1所示,转移设备对Mini LED芯片进行芯片转移时,需将Mini LED芯片加载至承载装置,然后从承载装置转移到目标基板或者驱动电路板上。
然而,将Mini LED芯片加载至承载装置后,会导致各个Mini LED芯片产生了非线性拉伸,进而导致Mini LED芯片的实际位置偏离了原始位置,如图2所示。此时,将Mini LED芯片从承载装置转移到目标基板或者驱动电路板,会导致转移设备在转移指令运动结束后产生剧烈的残余振动,从而导致芯片偏离指定的转移位置,进而影响芯片转移的精度。
发明内容
本申请实施例提供了一种目标转移方法、装置、设备及存储介质,用于解决芯片转移效率低和精度低的问题。
一方面,本申请实施例提供了一种目标转移方法,该方法包括:
获取多个待转移目标各自在转移设备坐标系下相对标记的坐标;
基于所述多个待转移目标各自对应的坐标,对所述多个待转移目标进行排序,获得位置信息表;
按照所述位置信息表依次将所述多个待转移目标进行转移。
可选地,所述基于所述多个待转移目标各自对应的坐标,对所述多个待转移目标进行排序,获得位置信息表,包括:
从所述多个待转移目标,选取一个待转移目标作为参考目标;
基于所述参考目标的坐标和其他待转移目标各自对应的坐标,将与所述参考目标同属一组的待转移目标的坐标添加至所述位置信息表,并建立所述参考目标对应的参考模型;
基于所述参考模型,依次确定相邻的下一组待转移目标,并将确定的待转移目标的坐标添加至所述位置信息表,以及确定相邻的下一个参考模型。
可选地,所述基于所述参考目标的坐标和其他待转移目标各自对应的坐标,将与所述参考目标同属一组的待转移目标的坐标添加至所述位置信息表,并建立所述参考目标对应的参考模型,包括:
迭代执行以下步骤,直到满足迭代停止条件:
以所述参考目标的坐标为参考位置,基于第一横向距离和第一纵向距离,确定目标筛选区域,所述第一横向距离是基于横向参考距离确定的,所述第一纵向距离是基于纵向参考距离确定的;
基于所述其他待转移目标各自对应的坐标,确定在所述目标筛选区域是否存在至少一个待转移目标;
若是,则从所述至少一个待转移目标中,确定与所述参考目标距离最近的目标,并将所述目标的坐标添加至所述位置信息表,以及将所述目标的坐标添加至所述参考模型中,作为所述参考模型中的参考坐标,并将所述目标作为所述参考目标;
否则创建虚拟目标,将所述虚拟目标的坐标添加至所述参考模型中,作为所述参考模型中的参考坐标,并将所述虚拟目标作为所述参考目标。
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