[发明专利]半导体功率器件用模块化自动上下料装置

权利要求书

1.一种半导体功率器件用模块化自动上下料装置，其特征是：包括架体以及设置于所述架体上的载盘输送机构(8)，在所述载盘输送机构(8)的上下料输送方向上依次设置载盘组进料区、叠层载盘分离区、待测器件拾取区以及空托盘拾取区；

还包括叠层载盘分离区相对应的叠层载盘分离机构、与待测器件拾取区相对应的待测器件拾取机构以及与空托盘拾取区相对应的空托盘拾取机构；

叠层载盘组(18)置于载盘组进料区后，通过载盘输送机构(8)能将载盘组进料区内的叠层载盘组(18)输送至叠层载盘分离区；通过叠层载盘分离机构能将叠层载盘组(18)内若干呈层叠分布的器件载盘(26)从下至上逐个分离；经叠层载盘分离机构分离后的器件载盘(26)通过载盘输送机构(18)输送至待测器件拾取区，通过待测器件拾取机构能将位于待测器件拾取区内器件载盘(26)上的待测器件(47)逐个拾取并输送至所需的位置；通过待测器件拾取机构将待测器件拾取区内器件载盘(26)上相应的待测器件(47)拾取输送完成后，载盘输送机构(8)将所述待测器件拾取区内的器件载盘(26)输送至空托盘拾取区；通过空托盘拾取机构能将空托盘拾取区内的器件载盘(26)拾取并输送至所需的位置，以便将空托盘拾取区内的器件载盘(26)与载盘输送机构(8)分离。

2.根据权利要求1所述的半导体功率器件用模块化自动上下料装置，其特征是：在所述载盘组进料区设置进料阻挡机构以及用于检测叠层载盘组(18)的进料区载盘检测传感器(30)，利用进料区载盘检测传感器(30)检测到叠层载盘组(18)后，通过进料阻挡机构能将叠层载盘组(18)稳定在所述载盘组进料区内。

3.根据权利要求1所述的半导体功率器件用模块化自动上下料装置，其特征是：所述叠层载盘分离机构包括能与叠层载盘组(18)适配的叠层分离定位架(11)、设置于叠层分离定位架(11)内的载盘一级顶升机构以及设置于载盘输送机构(8)两侧的载盘夹紧顶升机构(17)；

载盘输送机构(8)将载盘组进料区内的叠层载盘组(18)输送至叠层分离定位架(11)内后，载盘一级顶升机构与叠层载盘组(18)内最下层的器件载盘(26)接触并能将叠层载盘组(18)向远离载盘输送机构(8)的方向顶起，通过载盘夹紧顶升机构(17)能对由载盘一级顶升机构顶起叠层载盘组(18)内最下层器件载盘(26)上方所有的器件载盘(26)夹紧支撑顶起；

通过载盘夹紧顶升机构(17)对相应的器件载盘(26)夹紧支撑顶起后，利用载盘一级顶升机构将与所述载盘一级顶升机构接触的器件载盘(26)下落至载盘输送机构(8)上，以将叠层载盘组(18)内的器件载盘(26)逐个分离；利用所述载盘输送机构(8)将分离后且与所述载盘输送机构(8)接触的器件载盘(26)输送至待测器件拾取区；

在通过载盘输送机构(8)将分离后的器件载盘(26)输送至待测器件拾取区后，通过载盘夹紧顶升机构(17)能将所夹紧支撑顶起的所有器件载盘(26)下落至与载盘一级顶升机构接触状态。

4.根据权利要求3所述的半导体功率器件用模块化自动上下料装置，其特征是：在所述叠层分离定位架(11)上设置载盘满层检测传感器(34)以及载盘超限检测传感器(12)；

所述载盘夹紧顶升机构(17)包括分离夹紧驱动连接机构以及与所述分离夹紧驱动机构适配连接的载盘二级顶升机构，通过分离夹紧驱动机构能驱动载盘二级顶升机构运动，以能使得载盘二级顶升机构靠近叠层分离定位架(11)内的叠层载盘组(18)或远离叠层分离定位架(11)内的叠层载盘组(18)；

通过分离夹紧驱动连接机构驱动载盘二级顶升机构靠近叠层分离定位架(11)内的叠层载盘组(18)后，通过载盘二级顶升机构能将叠层分离定位架(11)内相应器件载盘(26)夹紧支撑顶起，且载盘二级顶升机构能将所夹紧支撑顶起的所有器件载盘(26)下落至与载盘一级顶升机构接触状态。