[发明专利]具有全温范围内带宽扩展特性的高速跨阻放大器及带宽扩展方法有效
申请号: | 202111555742.7 | 申请日: | 2021-12-17 |
公开(公告)号: | CN114221626B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 罗志聪;李景虎;陈日清;丁昊凡;洪鑫;于健海;涂航辉 | 申请(专利权)人: | 厦门亿芯源半导体科技有限公司 |
主分类号: | H03F1/30 | 分类号: | H03F1/30;H03F1/42;H03F3/45 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 岳泉清 |
地址: | 361000 福建省厦门市自由*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 范围内 带宽 扩展 特性 高速 放大器 方法 | ||
1.具有全温范围内带宽扩展特性的高速跨阻放大器,其特征在于,包括前置放大器TIA、相位分裂级PS、预驱动级Pre-Drive、输出驱动级BUFF和失调消除电路OC;
前置放大器TIA包括放大器-A和跨阻RF,跨阻RF并联跨接在放大器-A的输入端和输出端之间;
前置放大器TIA的输出端TIA_OUT连接相位分裂级PS的正相输入端,
相位分裂级PS的正相输出端连接预驱动级Pre-Drive的反相输入端;相位分裂级PS的反相输出端连接预驱动级Pre-Drive的正相输入端;
预驱动级Pre-Drive的正相输出端连接输出缓冲器BUFF的反相输入端;预驱动级Pre-Drive的反相输出端连接输出缓冲器BUFF的正相输入端;
输出缓冲器BUFF的正相输出端同时连接跨阻放大器输出引脚OP和电阻Ra的一端;输出缓冲器BUFF的反相输出端同时连接跨阻放大器输出引脚ON和电阻Rb的一端;
电阻Ra的另一端连接失调消除电路OC的反相输入端,电阻Rb的另一端连接失调消除电路OC的正相输入端;失调消除电路OC的输出端连接相位分裂级PS的反相输入端;电容C并联跨接在失调消除电路OC反相输入端和输出端之间;
所述前置放大器TIA采用栅漏电压相消技术扩展带宽,实现其-3dB带宽大于一阶TIA闭环带宽的2倍以上;预驱动级Pre-Drive用于驱动输出缓冲器BUFF,通过调整预驱动级Pre-Drive电路的源级负反馈电容值产生随温度变化的高频增益,补偿前置放大器TIA在不同温度条件下的带宽差异;
前置放大器TIA包括NMOS晶体管MN1~MN5、PMOS晶体管MP1、跨阻RF、电阻R1~R3、电容C1和可变电阻VR;
NMOS晶体管MN1的栅极同时连接输入端口TINP、可变电阻VR的一端和跨阻RF的一端;
NMOS晶体管MN1的漏极同时连接可变电阻VR的另一端、电阻R1的一端和NMOS晶体管MN2的源极;
NMOS晶体管MN2的栅极连接电压偏置端口VB1;
NMOS晶体管MN2的漏极同时连接电阻R2的一端和NMOS晶体管MN5的栅极;
NMOS晶体管MN3的漏极同时连接跨阻RF的另一端、NMOS晶体管MN5的源极、电容C1的一端、电阻R3的一端和前置放大器TIA输出端口TIA_OUT;
NMOS晶体管MN5的漏极连接NMOS晶体管MN4的源极;
NMOS晶体管MN4的栅极同时连接电阻R3的另一端、电容C1的另一端和PMOS晶体管MP1的漏极;
PMOS晶体管MP1的栅极连接电压偏置端口VB2;
NMOS晶体管MN1、MN3的源极连接GND;
电阻R2的另一端、电阻R1的另一端、NMOS晶体管MN4的漏极和PMOS晶体管MP1的源极同时连接电压VDD;
通过栅漏电压相消技术使得NMOS晶体管MN5的栅漏等效电容Cpex两端电压差为0,以提升前置放大器主通道带宽;
预驱动级电路Pre-Drive包括带容性负反馈的差分放大电路CNF_DA和负温度系数控制电压产生电路V_NTC;
带容性负反馈的差分放大电路CNF_DA包括NMOS晶体管MN6~MN11、电阻R5~R9、MOS电容MNC1和MNC2;
NMOS晶体管MN7的栅极同时连接电压偏置端口VB5和NMOS晶体管MN8的栅极;
NMOS晶体管MN7的漏极同时连接MOS电容MNC1的栅极、电阻R5的一端、电阻R6的一端和NMOS晶体管MN11的源极;
NMOS晶体管MN11的漏极连接NMOS晶体管MN6的源极;
NMOS晶体管MN11的栅极连接信号正相输入端口INP;
NMOS晶体管MN6的栅极同时连接电压偏置端口VB4和NMOS晶体管MN9的栅极;
NMOS晶体管MN6的漏极同时连接输出端口OUTN和电阻R8的一端;
NMOS晶体管MN8的漏极同时连接MOS电容MNC2的栅极、电阻R5的另一端、电阻R7的一端和NMOS晶体管MN10的源极;电阻R7的另一端和电阻R6的另一端同时连接共模电压端CFB;
NMOS晶体管MN10的漏极连接NMOS晶体管MN9的源极;
NMOS晶体管MN10的栅极连接信号反相输入端口INN;
NMOS晶体管MN9的漏极同时连接输出端口OUTP和电阻R9的一端;
MOS电容MNC1、MNC2共源极、共漏极;
电阻R8、R9的另一端同时连接电源VDD;
NMOS晶体管MN7、MN8的源极连接GND;
负温度系数控制电压产生电路V_NTC由晶体管MN12和正温度系数电流源IPTAT;
晶体管MN12的栅极连接共模电压端CFB;
晶体管MN12的源极连接MOS电容MNC1和MNC2的源漏公共端C_Contrl和热电流源IPTAT的正端;
热电流源IPTAT的负端接地;
晶体管MN12的漏端连接电源电压VDD;
带容性负反馈的差分放大电路CNF_DA的MOS电容的电容值随温度增加而线性增加,进而实现预驱动级电路Pre-Drive的高频峰值增益随温度增加而正比例增加;
通过调整预驱动级电路Pre-Drive的负反馈电容值产生随温度变化的高频增益,补偿前置放大器TIA在不同温度条件下的带宽差异,跨阻放大器总的幅频特性曲线在不同温度下差异变小,实现高带宽。
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