[发明专利]冠簧端子及其装配工艺在审
申请号: | 202111557115.7 | 申请日: | 2021-12-18 |
公开(公告)号: | CN114156677A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 田子良;林海龙 | 申请(专利权)人: | 深圳特思嘉工业电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/187 | 分类号: | H01R13/187;H01R13/24;H01R13/639;H01R43/16 |
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地址: | 518109 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端子 及其 装配 工艺 | ||
1.一种冠簧端子,其特征在于,包括母端子(1)和冠簧(2),母端子(1)的连接端呈筒状,冠簧(2)设置在母端子(1)的连接端内,母端子(1)的连接端内壁成型有第一凸起(11),第一凸起(11)位于冠簧(2)与母端子(1)的连接端开口处之间,并用于将冠簧(2)阻挡在母端子(1)的连接端内。
2.根据权利要求1所述的冠簧端子,其特征在于,所述第一凸起(11)是由母端子(1)外壁向内冷挤压而成。
3.根据权利要求1所述的冠簧端子,其特征在于,所述第一凸起(11)在母端子(1)内壁环向均匀设置有至少两个。
4.根据权利要求1所述的冠簧端子,其特征在于,所述冠簧(2)呈筒状,且与母端子(1)的连接端同轴设置,冠簧(2)截面尺寸沿其轴线方向均匀变化。
5.根据权利要求4所述的冠簧端子,其特征在于,所述第一凸起(11)的高度大于冠簧(2)厚度。
6.根据权利要求4所述的冠簧端子,其特征在于,所述第一凸起(11)的高度小于冠簧(2)截面尺寸最小处内壁与母端子(1)连接端内壁的间距。
7.根据权利要求4所述的冠簧端子,其特征在于,所述冠簧(2)截面尺寸最小处的外壁成型有第二凸起(21),第二凸起(21)的高度不大于冠簧(2)截面尺寸最小处外壁与最大处外壁的间距。
8.一种冠簧端子的装配工艺,用于装配如权利要求2-7任一项所述的冠簧(2)端子,其特征在于,包括以下步骤:将冠簧(2)由母端子(1)连接端开口处插入母端子(1)的连接端内,然后在冠簧(2)与母端子(1)的连接端开口处之间由母端子(1)外壁向内冷挤压形成第一凸起(11)。
9.根据权利要求8所述的冠簧端子的装配工艺,其特征在于,所述母端子(1)冷挤压前,先将与母端子(1)连接的公端子(3)连接端插入母端子(1)的连接端内,并与冠簧(2)连接。
10.根据权利要求8所述的冠簧端子的装配工艺,其特征在于,用于冷挤压所述母端子(1)的挤压头直径为0.5-0.8mm。
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