[发明专利]真空封装器件内部气氛的检测方法、气密容器及检测设备

说明书

本发明涉及一种真空封装器件内部气氛的检测方法、气密容器及检测设备。上述真空封装器件内部气氛的检测方法通过将真空封装器件置于气密容器中，并破坏真空封装器件的气密性，使真空封装器件的内部气氛与气密容器的内部气氛混合，使真空封装器件内部极少的气氛混合进足够多的气氛中。气密容器的内部气压高于真空封装器件的内部气压，可以用常规方法对混合气氛进行检测，由于气密容器的内部气氛已知，检测出混合气氛后，即能够推算出真空封装器件的内部气氛的成分及其含量。上述检测方法可以打破现有检测设备的局限，实现对真空封装器件内部气氛的定量测试，可有效支撑真空封装器件工艺的提升以及DPA、失效分析、机理分析可靠性研究等工作。

技术领域

本发明涉及气体检测技术领域，特别是涉及一种真空封装器件内部气氛的检测方法、气密容器以及真空封装器件内部气氛的检测设备。

背景技术

对电子元器件(如MEMS器件，Micro-Electro-Mechanical System)进行真空封装，能够显著提高器件性能。然而，真空封装器件可能在制造过程中不能达到预定的真空效果，或者在使用过程中发生真空效果的退化，而引起产品性能恶化甚至失效。针对以上问题，研究如何提高真空封装成品率和可靠性，需要对真空封装的电子元器件内部气氛进行测量分析，确定真空封装气密腔体内部的气氛种类及含量。真空封装器件的内部气氛检测对其生产制造过程中良品率的提升以及DPA分析、失效分析、机理分析等可靠性研究等都具有重要意义。

传统的气氛检测设备及方法主要是面向标准大气压封装的电子元器件，而对于真空封装器件，由于其内部气氛总量极少，则难以进行检测。目前的内部气氛检测设备检测标准大气压封装的气密腔体的体积极限为0.01cc(1cc为1立方厘米)。对于真空封装器件，其内部气压更小，含有的气氛量更少，例如对于内部气密腔体体积为1cc且气压为1000Pa的器件，其气体总量等效为一个标准大气压封装且内部体积为0.01cc的气密腔体，已达到现有设备的极限。若真空封装器件的内部气压为100Pa及以下，其气体总量等效为一个标准大气压封装且内部气密腔体体积为0.001cc的气密腔体，现有手段是完全检测不了的。

发明内容

基于此，有必要提供一种真空封装器件内部气氛的检测方法、气密容器以及真空封装器件内部气氛的检测设备，以解决真空封装器件的内部气氛总量极少，采用传统的内部气氛检测设备及方法难以进行检测的问题。

本发明的其中一个目的是提供一种真空封装器件内部气氛的检测方法，方案如下：

一种真空封装器件内部气氛的检测方法，包括以下步骤：

将真空封装器件置于气密容器中，所述气密容器的内部气压高于所述真空封装器件的内部气压，所述气密容器的内部气氛已知；

在不破坏所述气密容器的气密性的情况下，破坏所述真空封装器件的气密性，以使所述真空封装器件的内部气氛与所述气密容器的内部气氛混合，得到混合气氛；

对所述混合气氛进行检测；

根据所述混合气氛的成分及其含量以及所述气密容器已知的内部气氛，推算所述真空封装器件的内部气氛的成分及其含量。

在其中一个实施例中，将真空封装器件置于气密容器中的方法是在气氛种类及其含量已知的气氛环境中，将真空封装器件封装于气密容器中。

在其中一个实施例中，所述气密容器包括气密腔体以及破损机构，所述破损机构部分或者完全设置于气密腔体内，所述破损机构用于对位于所述气密腔体内的真空封装器件施加作用力，以破坏所述真空封装器件的气密性。