[发明专利]一种具有双连续谱束缚态特性的超构表面在审

专利信息
申请号: 202111557339.8 申请日: 2021-12-19
公开(公告)号: CN114280710A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 周一;吴翔 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: G02B5/00 分类号: G02B5/00
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 双连 束缚态 特性 表面
【权利要求书】:

1.一种具有双连续谱束缚态特性的超构表面,其特征在于,是由圆盘或者圆环,以及C型开口环组成的单元经周期延拓形成的阵列,材料为金;其下面有一层金膜作为反射层;金膜下面是作为支撑层三衬底,其中,所述圆盘或者圆环包含在C型开口环内,并紧贴C型开口环内壁;记圆盘或者圆环的外半径为R,C型开口环开口对应弧度为θ,C型开口环的宽度为r,C型开口环的厚度为h,金膜的厚度为t,单元延拓的周期为P。

2.根据权利要求1所述的具有双连续谱束缚态特性的超构表面,其特征在于,所述衬底材料为硅、氧化硅或者玻璃。

3. 根据权利要求1所述的具有双连续谱束缚态特性的超构表面,其特征在于,金膜厚度t 为20—300nm。

4.根据权利要求1所述的具有双连续谱束缚态特性的超构表面,其特征在于,结构单元的参数为:结构阵列的周期P为650-1000nm,圆盘的半径R为100nm-200nm;C型开口环的宽度r为10-120nm;C型开口环的角度θ为10°-300°,圆盘和C型开口环的厚度h为30nm-200nm。

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