[发明专利]贴附装置在审
申请号: | 202111558870.7 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN114434788A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 刘敏;吴伟伟;赵振林;夏稳进;姚云东;李伟平 | 申请(专利权)人: | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 |
主分类号: | B29C63/02 | 分类号: | B29C63/02;B29C65/48;B29C65/78;B65B69/00;B65H1/14;B65H7/14;B65G47/88;B65G47/74;B65G47/22 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 严林 |
地址: | 314102 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种贴附装置,用于将元件贴附于产品,所述元件包括第一膜、第二膜和设于所述第一膜和所述第二膜之间的粘贴件,所述粘贴件朝向所述第一膜的表面具有粘接性,其特征在于,所述贴附装置包括:
供料模组,用于放置所述元件;
撕膜模组,设于所述供料模组一侧;
贴合模组,包括移动机构和多个独立设置的贴合机构,每一所述贴合机构用于贴合至少一所述粘贴件,所述移动机构连接多个所述贴合机构,所述移动机构驱动多个所述贴合机构吸附所述供料模组上的所述元件,并通过所述撕膜模组撕下所述第一膜,所述移动机构还驱动多个所述贴合机构分别将对应的所述粘贴件贴附于所述产品并撕去所述第二膜。
2.如权利要求1所述的贴附装置,其特征在于,所述供料模组包括:
第一升降机构;
承料板,连接所述第一升降机构,所述承料板设有多个定位柱,用于穿过所述元件上的定位孔。
3.如权利要求2所述的贴附装置,其特征在于,所述供料模组还包括:
传感机构,包括第一传感器和第二传感器,所述第一传感器和第二传感器设于所述第一升降机构的相对两侧且位于同一高度,所述第一升降机构用于将所述元件移动至所述第一传感器和第二传感器的感测位置。
4.如权利要求1所述的贴附装置,其特征在于,所述第一膜包括第一部分和第二部分,所述第一部分连接所述第二膜,所述第二部分凸出所述第二膜,所述撕膜模组包括:
撕膜驱动件;
夹爪,连接所述撕膜驱动件,所述撕膜驱动件驱动所述夹爪夹持所述第二部分,所述移动机构移动所述第二膜和所述粘贴件,以撕下所述第一膜。
5.如权利要求4所述的贴附装置,其特征在于,所述贴合机构包括:
贴合驱动件;
第一结构件,所述第一结构件具有第一腔体,所述第一结构件连接外部气动设备,用于吸附所述第二膜;
弹性件,连接所述贴合驱动件和所述第一结构件。
6.如权利要求5所述的贴附装置,其特征在于,所述贴合机构还包括:
第一吸附件,连接所述第一结构件,用于吸附所述第二部分。
7.如权利要求1所述的贴附装置,其特征在于,还包括移载模组,所述移载模组包括:
移载机构,用于转运所述产品;
载具,设有第一凹部;
第二升降机构,连接所述载具,用于驱动所述载具上升,使所述移载机构部分位于所述第一凹部内,并使所述载具承托位于所述移载机构上的所述产品。
8.如权利要求7所述的贴附装置,其特征在于,所述移载模组还包括:
第一定位机构,包括第一定位驱动件、第一定位块、第二定位块和连杆机构,所述第一定位块和第二定位块沿第一方向设置,所述第一定位驱动件连接所述连杆机构,所述连杆机构连接所述第一定位块和第二定位块,通过所述第一定位驱动件驱动所述连杆机构带动所述第一定位块和第二定位块相向移动,以沿所述第一方向限制所述产品。
9.如权利要求8所述的贴附装置,其特征在于,所述移载模组还包括:
第二定位机构,包括第二定位驱动件、第三定位块和抵持件,所述第三定位块和抵持件沿第二方向设置,所述第二方向垂直于所述第一方向,所述第二定位驱动件连接所述抵持件,所述第二定位驱动件驱动所述抵持件将所述产品抵持于所述第三定位块,以沿所述第二方向限制所述产品。
10.如权利要求2所述的贴附装置,其特征在于,所述定位柱与定位孔的边缘之间的距离小于0.03mm。
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