[发明专利]利用高压直流电源缩小玻璃试样间隙的方法及其应用在审
申请号: | 202111559745.8 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN114538798A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 张洁娟;赵全忠;夏照远 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海光学精密机械研究所 |
主分类号: | C03C27/06 | 分类号: | C03C27/06;C03C27/08 |
代理公司: | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人: | 张宁展 |
地址: | 201800 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 高压 直流电源 缩小 玻璃 试样 间隙 方法 及其 应用 | ||
1.一种利用高压直流电源缩小玻璃试样间隙的方法,其特征在于,两块玻璃试样相互叠放,在叠放后的两块玻璃试样上下表面分别放置上导电材料和下导电材料,所述的上导电材料和下导电材料分别通过导线与高压直流电源的正负端相连,使玻璃试样至于高压直流电场中,利用高压直流电源产生的强场电场控制玻璃内部的正负离子的静电吸合缩短两玻璃之间的间隙。
2.根据权利要求1所述的利用高压直流电源缩小玻璃焊接试样间隙的方法,其特征在于,所述的高压直流电源输出电压不小于1kV。
3.根据权利要求1所述的利用高压直流电源缩小玻璃焊接试样间隙的方法,其特征在于,所述的使待焊接的玻璃试样至于高压直流电场中至少5分钟。
4.权利要求1-3任一所述的利用高压直流电源缩小玻璃试样间隙的方法在焊接工艺上的应用。
5.根据权利要求4所述的在焊接工艺上的应用,其特征在于,所述的上导电材料粘贴在所述的玻璃试样的上表面,且为不闭合形状。
6.根据权利要求5所述的在焊接工艺上的应用,其特征在于,所述的上导电材料为导电铜箔、导电铝箔、导电铁箔任意一种导电性能良好地可粘接在玻璃表面的金属导电箔片,也可以采用镀电极的方式进行替换。
7.根据权利要求5所述的在焊接工艺上的应用,其特征在于,所述的不闭合形状为十字交叉型,圆形螺旋形状、方形螺旋形状、U字形状,可以是单个图形,也可以是一种形状的循环重复,也可以是多种形状的组合叠加重复。
8.根据权利要求4所述的在焊接工艺上的应用,其特征在于,所述的下导电材料的部分区域镂空,从而使焊接激光透过。
9.根据权利要求4或8所述的在焊接工艺上的应用,其特征在于,所述的下导电材料为导电金属块。
10.根据权利要求9所述的在焊接工艺上的应用,其特征在于,所述的所述导电金属块是铜块、不锈钢块、铁块任意一种导电性能好的金属固定块。
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