[发明专利]一种晶体振荡器上架点胶工艺方法

权利要求书

1.一种晶体振荡器上架点胶工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10：搅拌导电胶；

S30：使用搅拌好的导电胶按照装配参数进行石英振子的装配，形成晶体振荡器；

S50：对所述晶体振荡器进行导电胶的固化；

S70：清洗导电胶固化完毕的晶体振荡器。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S30中所述石英振子的装配是通过搅拌好的导电胶将所述石英振子和基座按照装配参数连接导通起来形成晶体振荡器，所述装配参数包括：点导电胶的胶点数量和位置，其中，

点导电胶的胶点数量为4个，为第一胶点、第二胶点、第三胶点和第四胶点，每个胶点包括在基座上的底胶点和石英振子上的面胶点，所述胶点设置在所述石英振子的四个角且所述石英振子与导电胶的接触面积不低于胶点面积的80％。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述石英振子所用晶片尺寸用A*B来表示，其中，A为长度，B为宽度，所述晶片长度要求范围为3.3mm～3.6mm，晶片宽度无特殊要求，根据产品要求自行设计。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述装配参数还包括：底胶点和面胶点的重合度和位置，其中，

所述底胶点和面胶点在垂直方向上的投影90％以上面积重合，所述第一胶点和第二胶点位于所述基座的点胶带上，且第一胶点和第二胶点位于所述石英振子第一短边的两角；所述第三胶点和第四胶点位于所述基座的内台阶上，且所述第三胶点和第四胶点位于所述石英振子第二短边的两角；所述石英振子第一短边与石英振子第二短边平行；所述第一胶点和第三胶点位于所述石英振子第一长边的两角；所述第二胶点和第四胶点位于所述石英振子第二长边的两角；所述石英振子第一长边和石英振子第二长边平行；所述石英振子第一长边与石英振子第一短边垂直。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述胶点与所述基座的内壁不接触，其中，

所述第一胶点与所述基座的第一内壁和第二内壁的距离均不少于0.1mm；

所述第二胶点与所述基座的第二内壁和第三内壁的距离均不少于0.1mm；

所述第三胶点与所述基座的第一内壁距离不少于0.1mm，与所述基座的第四内壁距离不少于0.05mm；

所述第四胶点与所述基座的第三内壁距离不少于0.1mm，与所述基座的第四内壁距离不少于0.05mm；

所述第一内壁与所述第三内壁相对，所述第二内壁与所述第四内壁相对。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述装配参数还包括：导电胶的出胶工艺参数，其中，

导电胶出胶的针孔内径为0.18mm～0.22mm；

使用导电胶点涂所述底胶点时，出胶时间要求为0.5s～0.7s，出胶压力要求为0.15MPa～0.20MPa，针头距离基座的高度为2.3mm～2.8mm；

使用导电胶点涂所述面胶点时，出胶时间要求为0.6s～0.8s，出胶压力要求为0.18MPa～0.22MPa，针头距离基座的高度为2.0mm～2.5mm；

所述石英振子和基座连接后形成的胶点形状为“蒙古包式”，底胶直径为0.25mm～0.32mm，面胶直径为0.28mm～0.35mm。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述装配参数还包括：石英振子装片工艺参数，其中，

所述石英振子距离基座的高度为0.5mm～1mm；

所述底胶点的厚度为0.1mm～0.15mm。