[发明专利]一种5G多层LCP材料基板及其加工方法

说明书

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种5G多层LCP材料基板及其加工方法，包括如下步骤：S1、形成第一基板，所述第一基板包括LCP芯层，以及分别在LCP芯层两面的铜层和UV减粘膜；S2、在UV减粘膜上UV镭射打孔，所述孔延伸至所述铜层的表面；S3、撕去所述深色PET膜后，印刷导电浆料；S4、在与UV镭射相同波长的UV光照射下将UV减粘膜从LCP芯层上撕去，获得第二基板，所述第二基板的表面具有由导电浆料形成的凸点；S5、形成5G多层LCP材料基板，所述5G多层LCP材料基板由多个第二基板通过所述凸点相互导通并压合形成。本发明所提供的5G多层LCP材料基板的加工方法可有效提高成品良率。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种5G多层LCP材料基板及其加工方法。

背景技术

在现有的LCP多层线路板加工工艺中，为了提高LCP面的精度，通常采用在LCP面贴上一层硅胶系列PET膜的方式进行加工，具体参见图1所示。在硅胶系列PET膜表面进行孔加工，然后在硅胶系列PET膜表面印刷导电浆料，最后将硅胶系列PET膜撕去后可在孔内形成由导电浆料所形成的凸点，此时可通过凸点将多层LCP板相互连接和相互导通。但是在实际的加工过程中，硅胶系列PET膜若太薄，则存在整卷贴合不易加工、膜易被拉伸影响产品涨缩的问题，并且在加工过程中需要硅胶系列PET膜具有高离型力克重的要求，以保证工艺制作过程中硅胶系列PET膜与LCP基材不易分离，但是离型力克重低的硅胶系列PET膜更便于在自动化加工过程中进行撕膜操作，然而膜太薄或离型力克重太高却更容易被撕掉。因此，在实际的生产过程中如何权衡膜厚和离型力克重之间的关系，以便于更好地生产加工以及提高产品良率，是生产技术人员一直难以攻克的技术问题。同时，现有的硅胶系列PET在使用时由于其离型力克重在30~60g，导致其撕离后有大量的硅胶残留在LCP表面，需要通过额外的清洗步骤进行处理，严重延长生产周期以及产品质量。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题是：提供一种可有效提高产品良率的5G多层LCP材料基板的加工方法及由该加工方法制备得到的5G多层LCP材料基板。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种5G多层LCP材料基板的加工方法，包括如下步骤：

S1、形成第一基板，所述第一基板包括LCP芯层，以及分别在LCP芯层两面的铜层和UV减粘膜，所述UV减粘膜包括由表面至里面依次层叠设置的深色PET膜、硅胶层、透明PET膜和UV胶层，所述UV胶层贴合于所述LCP芯层的表面；

S2、在UV减粘膜上UV镭射打孔，所述孔延伸至所述铜层的表面；

S3、撕去所述深色PET膜后，印刷导电浆料；

S4、在与UV镭射相同波长的UV光照射下将UV减粘膜从LCP芯层上撕去，获得第二基板，所述第二基板的表面具有由导电浆料形成的凸点；

S5、形成5G多层LCP材料基板，所述5G多层LCP材料基板由多个第二基板通过所述凸点相互导通并压合形成。

进一步提供一种由前述5G多层LCP材料基板的加工方法制备得到的5G多层LCP材料基板的加工方法。

本发明的有益效果在于：由于UV减粘膜由双层PET膜相互粘合成型，其整体厚度高，可起到有效的支撑作用，从而解决将UV减粘膜贴合在LCP上时由于UV减粘膜整体厚度过薄导致产品在生产过程中涨缩变形的问题；同时，由于UV减粘膜在UV照射后UV胶层可快速减粘至离型力克重仅为5g左右，便于操作人员进行撕离操作；通过将位于UV减粘膜的表面的PET膜选用深色，即不透光材质，可有效避免UV减粘膜在生产过程中提前减粘，以及孔内减粘导致导电浆料扩散，进而导致在5G多层LCP材料基板在压合成型后存在短路的风险。

附图说明

图1所示为本发明背景技术中现有LCP多层线路板加工工艺的流程图示；