[发明专利]基于电共沉积电子介体的微针传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111560889.5 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114366092A 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 谢曦;黄新烁;陈惠琄 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: A61B5/1486 分类号: A61B5/1486
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 梁嘉琦
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 沉积 电子 传感器 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种基于电共沉积电子介体的微针传感器及其制备方法,微针传感器包括包括基底及位于基底上的微针阵列,微针阵列的表面覆盖导电层及复合材料电子介体层,复合材料电子介体由碳纳米管、水凝胶电子介体及酶组成,复合材料电子介体层通过电共沉积固定在微针阵列的导电层的表面。本发明实施例中微针传感器的电子修饰材料不易脱落、稳定性好且灵敏度高,可广泛应用于传感器技术领域。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域,尤其涉及一种基于电共沉积电子介体的微针传感器及其制备方法。

背景技术

微针传感器广泛应用于多种生理指标的检测,如血糖值、胆固醇值或尿酸值等,但是相关技术中,微针传感器存在以下问题:1、容易受测试环境的影响,抗干扰能力差,灵敏度低;2、微针表面的电子修饰材料粘附不牢固,微针插入皮肤的过程非常容易脱落,导致电子修饰在体内组织扩散流失。

发明内容

有鉴于此,本发明实施例的目的是提供一种基于电共沉积电子介体的微针传感器及其制备方法,电子修饰材料不易脱落、稳定性好且灵敏度高。

第一方面,本发明实施例提供了一种基于电共沉积电子介体的微针传感器,包括基底及位于所述基底上的微针阵列,所述微针阵列的表面覆盖导电层及复合材料电子介体层,所述复合材料电子介体由碳纳米管、水凝胶电子介体及酶组成,所述复合材料电子介体层通过电共沉积固定在所述微针阵列的导电层的表面。

可选地,所述微针阵列包括空心微针阵列和片状微针阵列。

可选地,所述微针阵列的材料包括不锈钢。

可选地,所述水凝胶电子介体包括还原性高分子。

可选地,所述还原性高分子包括金属锇络合物。

可选地,所述导电层的材料包括金、铬或铂中的任意一种。

第二方面,本发明实施例提供了一种基于电共沉积电子介体的微针传感器的制备方法,包括:

制备微针电极,并在所述微针电极的表面制备导电层;

制备复合材料电子介体溶液,所述复合材料电子介体溶液包括碳纳米管、水凝胶电子介体及酶;

采用电共沉积将所述复合材料电子介体固定在所述微针电极的导电层表面。

可选地,所述在所述微针电极的表面制备导电层,具体包括:

将所述微针电极进行清洗并烘干;

将烘干后的微针电极使用助焊剂处理;

将使用助焊剂处理后的微针电极放入含导电金属的溶液中,并通过电化学沉积制备导电层。

可选地,所述制备复合材料电子介体溶液,具体包括:

分别制备电子介体溶液及碳纳米管溶液;

将所述电子介体溶液及所述碳纳米管溶液按照第一预设比例进行离心制备掺杂溶液;

提供酶溶液;

将所述掺杂溶液及所述酶溶液按照第二预设比例进行离心制备酶掺杂溶液。

可选地,所述采用电共沉积将所述复合材料电子介体固定在所述微针电极的导电层表面,具体包括:

将包含导电层的微针电极浸入所述复合材料电子介体溶液中;

采用电共沉积将所述复合材料电子介体固定在所述微针电极的导电层表面;

将覆盖有导电层及复合材料电子介体层的微针电极浸入缓冲溶液预设时间。

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