[发明专利]一种物料传输方法和一种半导体工艺设备

说明书

本发明实施例提供了一种物料传输方法和一种半导体工艺设备，所述方法包括：执行工艺任务时，确定晶舟中与当前待处理的晶圆盒的晶圆类型相同的晶圆的第一存取位置信息；确定当前待处理的晶圆盒中参与工艺任务的晶圆的第二存取位置信息；根据最大槽位数量、第一连续存取位置、最大晶圆数量、第二连续存取位置和机械手的手指数量，确定下一次传输晶圆的目标数量；控制机械手按照目标数量执行对应的取放操作。根据本发明实施例，可以解决现有技术中不支持五指机械手一次性传输2‑4片晶圆的问题，减少机台取放片次数，提高机台产能。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种物料传输方法和一种半导体工艺设备。

背景技术

现有的立式炉半导体工艺设备中，机台根据调度前的机台物料信息计算FOUP(晶圆盒)和Wafer(晶圆)的Move移动序列，对于Wafer的传输采用非5即1的模式，当FOUP中有Wafer不连续或取放片位置存在硬件干涉或其他Wafer片干涉不满足5片一次性取放时，只能进行单指单片取放，使得机台的取片效率低。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种物料传输方法和相应的一种半导体工艺设备。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种物料传输方法，应用于半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括用于执行工艺任务的晶圆盒、工艺腔室和机械手，所述工艺腔室晶舟的槽位分别具有对应需存放的晶圆类型，所述方法包括：

执行所述工艺任务时，确定所述晶舟中与当前待处理的所述晶圆盒的晶圆类型相同的晶圆的第一存取位置信息；所述第一存取位置信息包括可连续存取的最大槽位数量和对应的第一连续存取位置；

确定所述当前待处理的所述晶圆盒中参与所述工艺任务的晶圆的第二存取位置信息；所述第二存取位置信息包括可连续存取的最大晶圆数量和对应的第二连续存取位置；

根据所述最大槽位数量、所述第一连续存取位置、所述最大晶圆数量、所述第二连续存取位置和所述机械手的手指数量，确定下一次传输晶圆的目标数量；所述目标数量为不大于所述手指数量中的任意数量；

控制所述机械手按照所述目标数量执行对应的取放操作。

可选地，所述根据所述最大槽位数量、所述第一连续存取位置、所述最大晶圆数量、所述第二连续存取位置和所述机械手的手指数量，确定下一次传输晶圆的目标数量，包括：

根据所述最大槽位数量、所述第一连续存取位置、所述最大晶圆数量、所述第二连续存取位置和所述手指数量，确定所述机械手按照所述目标数量执行所述取放操作时，是否会与所述晶圆盒或所述工艺腔室的底部或顶部发生碰撞或者损坏其它晶圆；

若确定所述机械手按照所述目标数量执行所述取放操作时，不会与所述晶圆盒或所述工艺腔室的底部或顶部发生碰撞或者损坏其它晶圆，则根据所述最大槽位数量、所述最大晶圆数量和所述手指数量的数值信息确定所述目标数量；

若确定所述机械手按照所述目标数量执行所述取放操作时，会与所述晶圆盒或所述工艺腔室的底部或顶部发生碰撞或者损坏其它晶圆，则确定所述目标数量为一。

可选地，所述根据所述最大槽位数量、所述最大晶圆数量和所述手指数量的数值信息确定所述目标数量，包括：

若所述最大槽位数量为一，则确定所述目标数量为一。

可选地，所述根据所述最大槽位数量、所述最大晶圆数量和所述手指数量的数值信息确定所述目标数量，包括：

在所述最大槽位数量大于一且所述最大槽位数量小于所述手指数量的情况下，若所述最大晶圆数量不大于所述最大槽位数量，则确定所述目标数量为所述最大晶圆数量；

若所述最大晶圆数量大于所述最大槽位数量，则确定所述目标数量为所述最大槽位数量。