[发明专利]阵列基板、制作方法和显示面板在审

专利信息
申请号: 202111561973.9 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114267635A 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 蒲洋;许哲豪;康报虹 申请(专利权)人: 北海惠科光电技术有限公司;惠科股份有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1368;G02F1/1343
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 王善娜
地址: 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北海大*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 阵列 制作方法 显示 面板
【权利要求书】:

1.一种阵列基板,其特征在于,包括:

衬底基板;

设于所述衬底基板上的栅极和像素电极,所述栅极包括设于所述衬底基板上的第一透明导电块和设于所述第一透明导电块上的第一金属块,所述像素电极包括设于所述衬底基板上的第二透明导电块;所述第一透明导电块和所述第二透明导电块同层;

设于所述栅极和所述像素电极上的栅极绝缘层,所述栅极绝缘层上设有贯穿至所述像素电极的第一过孔;

设于所述栅极绝缘层上的有源层;以及

设于所述有源层上的源极和漏极,所述漏极经由所述第一过孔连接至所述像素电极。

2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:

设于所述衬底基板上的栅极线,所述栅极线包括设于所述衬底基板上的第三透明导电块和设于所述第三透明导电块上的第三金属块;所述第三透明导电块与所述第一透明导电块同层并连接,所述第三金属块与所述第一金属块同层并连接。

3.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:

设于所述衬底基板上的公共电极线,所述公共电极线包括设于所述衬底基板上的第四透明导电块和设于所述第四透明导电块上的第四金属块,所述第四透明导电块与所述第一透明导电块同层,所述第四金属块与所述第一金属块同层;以及

存储电容电极,设于所述栅极绝缘层上并与所述源极、所述漏极同层,所述栅极绝缘层上还设有贯穿至所述公共电极线的第二过孔,所述存储电容电极经由所述第二过孔与所述公共电极线连接,且所述存储电容电极与所述像素电极部分重叠。

4.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述存储电容电极与所述栅极绝缘层之间设有有源材料层,所述有源材料层与所述有源层同层。

5.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述第一过孔和所述第二过孔分别位于所述像素电极的相对两侧,所述存储电容电极与所述像素电极的除用于与所述漏极连接的一侧边缘外的其他侧边缘相重叠。

6.如权利要求1至5中任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:

数据线,与所述源极同层且连接,所述数据线与所述栅极绝缘层之间设有有源材料层,所述有源材料层与所述有源层同层且连接。

7.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:

在衬底基板上通过第一道光罩形成栅极和像素电极,所述栅极包括设于所述衬底基板上的第一透明导电块和设于所述第一透明导电块上的第一金属块,所述像素电极包括设于所述衬底基板上的第二透明导电块;

在所述栅极和所述像素电极上沉积栅极绝缘材料层和有源材料层,通过第二道光罩制程形成连通至所述像素电极的第一过孔;

在所述有源材料层上沉积第二金属层,通过第三道光罩制程对所述第二金属层处理以形成源极和漏极,以及对所述有源材料层处理以形成有源层;所述漏极通过所述第一过孔与所述像素电极连接。

8.如权利要求7所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,在所述第一道光罩制程中,还在所述衬底基板上形成栅极线,所述栅极线包括设于所述衬底基板上的第三透明导电块和设于所述第三透明导电块上的第三金属块;所述第三透明导电块与所述第一透明导电块同层并连接,所述第三金属块与所述第一金属块同层并连接;和/或

在所述第三道光罩制程中,还对所述第二金属层处理以形成数据线,以及对所述有源材料层处理以形成位于所述数据线下方的部分。

9.如权利要求7所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,在所述第一道光罩制程中,还在所述衬底基板上形成公共电极线;在所述第二道光罩制程中,还在所述绝缘材料层和所述有源材料层上形成贯穿至所述公共电极线的第二过孔;在所述第三道光罩制程中,还对所述第二金属层处理以形成存储电容电极,所述存储电容电极通过所述第二过孔与所述公共电极线连接。

10.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1至6中任一项所述的阵列基板、彩膜基板,以及设于所述彩膜基板和所述阵列基板之间的液晶层。

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