[发明专利]一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构

说明书

本发明涉及一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构,包括炉体，安装在炉体顶部并与炉体铰接的舱盖，炉体或舱盖上设有与炉体的内腔连通的充氮气接口，充甲酸接口。充甲酸接口连接甲酸系统，甲酸还原气氛，能起到助焊的作用，替代现有的助焊剂的成分，达到免清洗的效果，现在采用助焊剂残留比较多，需要特别增加清洗工艺流程，本设备采用甲酸大大降低了助焊剂成分；该结构的炉体内部安装真空舱，炉体与真空舱为双重密封结构，甲酸注入到真空舱后，保证了甲酸的还原分解过程，而且，舱盖上设有多个锁紧螺杆，舱盖通过锁紧螺杆连接炉体，还原气氛的过程均在全真空密封状态下完成，酸性气体不会造成泄漏，保证了使用的安全性。

技术领域

本发明涉及半导体焊接技术领域，尤其是涉及一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构。

背景技术

随着电子元器件封装尺寸日渐缩小，对无空洞焊接的需求应运而生。由于在少氧或无氧的环境下进行焊接，可以减少焊接过程中空洞的产生进而提高焊接的质量，人们一直希望焊接过程能在少氧或无氧的环境下进行。而目前的焊接炉大多是在大气环境下进行焊接的，空洞的产生无法控制，焊接的品质不高。

此外，对于现有技术中的真空焊接炉，一般是在一个腔体空间内实现焊接的整个过程。以二极管、三极管等半导体器件的焊接封装加工为例，采用现有的真空焊接炉加工时，该类产品焊接时的空洞率依然存在，而且，在焊接的过程中都会使用助焊剂，焊接完成后，需要对封装产品表面的助焊剂进行清洗，相当于额外增加了产品清洗工序，操作比较繁琐，对应的也增加了加工的投入成本。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构,包括炉体，安装在炉体顶部并与炉体铰接的舱盖，炉体的内部依次设有预热区、恒温区、回流区、真空区以及冷却区，炉体或舱盖上设有与炉体的内腔连通的充氮气接口，充甲酸接口；

舱盖的数量为多个，舱盖的顶部连接电动推杆，电动推杆的端部与舱盖铰接，电动推杆与舱盖连接的位置远离舱盖与炉体的铰接位置。

进一步，舱盖的内部夹层中填充隔热材料。

进一步，舱盖的外侧安装密封的保护罩，保护罩和舱盖上均设有助焊剂排烟口。

进一步，真空区处设有真空舱，炉体或舱盖上设有与真空舱连通的抽真空接口，真空舱与回流区和冷却区连通。

进一步，预热区、恒温区、回流区处设有加热平台，加热平台上安装电热丝，加热平台的底部固定安装加热棒。

进一步，冷却区处设有冷却平台，冷却平台底部的盘设有水冷管。

进一步，舱盖的顶部设有多个观察口。

进一步，充甲酸接口和抽真空接口均匀真空舱连通。

进一步，舱盖上设有助焊剂排烟口。

进一步，舱盖上设有多个锁紧螺杆，舱盖通过锁紧螺杆连接炉体。

本发明的有益效果为：1、该结构的真空舱连接充甲酸接口，充甲酸接口连接甲酸系统，甲酸还原气氛，能起到助焊的作用，替代现有的助焊剂的成分，达到免清洗的效果，现在采用助焊剂残留比较多，需要特别增加清洗工艺流程，本设备采用甲酸大大降低了助焊剂成分；

2、该结构的炉体内部安装真空舱，炉体与真空舱为双重密封结构，甲酸注入到真空舱后，保证了甲酸的还原分解过程，舱盖的外侧安装密封的保护罩，而且，舱盖上设有多个锁紧螺杆，舱盖通过锁紧螺杆连接炉体，还原气氛的过程均在全真空密封状态下完成，酸性气体不会造成泄漏，保证了使用的安全性。

附图说明

图1为本发明的主视示意图；